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NB-CPU
英特爾:始終將產(chǎn)品安全和質(zhì)量放在首位,將與相關(guān)部門保持溝通,澄清相關(guān)疑問
國(guó)際視野
英特爾
CPU
安全風(fēng)險(xiǎn)
|
2024-10-17
簡(jiǎn)單看懂CPU、MCU、MPU、SOC和MCM的區(qū)別
CPU
MCU
MPU
SOC
MCM
|
2024-10-10
智權(quán)半導(dǎo)體/SmartDV力助高速發(fā)展的中國(guó)RISC-V CPU IP廠商走上高質(zhì)量發(fā)展之道
EDA/PCB
智權(quán)
SmartDV
RISC-V
CPU IP
|
2024-10-08
Qualcomm Snapdragon X 芯片快照揭示巨大緩存大量 CPU 內(nèi)核
嵌入式系統(tǒng)
Qualcomm
Snapdragon X
芯片快照
CPU 內(nèi)核
|
2024-09-30
Intel 找到CPU崩潰和不穩(wěn)定錯(cuò)誤的根本原因
嵌入式系統(tǒng)
Inte
CPU
崩潰和不穩(wěn)定錯(cuò)誤
Raptor Lake
|
2024-09-26
重大變革!NVIDIA AI服務(wù)器明年有望首次采用插槽設(shè)計(jì)
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
英偉達(dá)
AMD
服務(wù)器
GPU
CPU
|
2024-09-26
消息稱 Arm 架構(gòu)服務(wù)器處理器企業(yè) Ampere Computing 探索出售
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
Arm
服務(wù)器
CPU
Ampere Computing
|
2024-09-20
一二代線程撕裂者被官方拋棄!AMD壓制Intel的開端
嵌入式系統(tǒng)
AMD
英特爾
CPU
|
2024-09-13
蘋果A18 Pro芯片發(fā)布,采用臺(tái)積電3nm制程
EDA/PCB
蘋果
CPU
A18 Pro芯片
臺(tái)積電
|
2024-09-12
英特爾確認(rèn)馬來西亞檳城先進(jìn)封裝廠新建計(jì)劃未發(fā)生變化
EDA/PCB
英特爾
cpu
馬來西亞
|
2024-09-06
AI PC最強(qiáng)CPU能否讓英特爾“緩口氣”
智能計(jì)算
AI
PC
CPU
英特爾
|
2024-09-05
英特爾將于 9 月發(fā)布活動(dòng)分享更多有關(guān)至強(qiáng) 6 性能核處理器信息
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
英特爾
至強(qiáng)
CPU
|
2024-08-29
Arm Neoverse CPU 的云上軟件分析
嵌入式系統(tǒng)
Arm
Neoverse
CPU
|
2024-08-28
推動(dòng)RISC-V CPU性能快速提升并向上打開更多的高價(jià)值市場(chǎng)
EDA/PCB
RISC-V CPU
Imagination
|
2024-08-26
進(jìn)迭時(shí)空發(fā)布 MUSE Paper 平板:RISC-V 芯片 K1、OpenHarmony 系統(tǒng)
智能計(jì)算
RISC-V
AI
CPU
|
2024-08-23
賽昉推出 64 位極低功耗亂序 RISC-V CPU 內(nèi)核 IP 昉?天樞-70
嵌入式系統(tǒng)
賽眆科技
RISC-V
CPU
|
2024-08-16
Intel 13/14代酷睿延保至5年細(xì)則!18款型號(hào)、盒裝/散裝都能換
嵌入式系統(tǒng)
英特爾
酷睿處理器
CPU
|
2024-08-06
自主研發(fā)!國(guó)芯新一代汽車電子高性能MCU新產(chǎn)品流片、測(cè)試成功
嵌入式系統(tǒng)
汽車電子
MCU
CCFC3012PT
CPU
|
2024-07-30
全系 E 核 4.6GHz,英特爾 Arrow Lake-S 處理器未鎖頻版頻率曝光
消費(fèi)電子
英特爾
CPU
|
2024-07-29
龍芯 3C6000 服務(wù)器 CPU 流片成功:性能達(dá)英特爾至強(qiáng) Silver 4314 水平
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
龍芯中科
CPU
|
2024-07-25
英特爾CPU故障率100% 游戲商大崩潰改用AMD
消費(fèi)電子
英特爾
CPU
故障率
游戲商
AMD
|
2024-07-24
Ceva蜂窩物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)集成到意法半導(dǎo)體NB-IoT工業(yè)模塊中
EDA/PCB
Ceva
蜂窩物聯(lián)網(wǎng)
意法半導(dǎo)體
NB-IoT
工業(yè)模塊
|
2024-07-18
英特爾 Panther Lake 移動(dòng)處理器規(guī)格曝光:最高“4+8+4”16 核 CPU、12 Xe3 核顯
消費(fèi)電子
英特爾
CPU
|
2024-07-16
被英特爾拖累:有游戲開發(fā)商將服務(wù)器的CPU換成了AMD
消費(fèi)電子
英特爾
AMD
CPU
|
2024-07-16
100%自主龍芯架構(gòu)!北航成功流片兩款CPU
EDA/PCB
龍芯
架構(gòu)
北航
CPU
|
2024-07-15
中國(guó)科學(xué)院院士:CPU、GPU架構(gòu)上國(guó)人沒貢獻(xiàn)很遺憾 應(yīng)加強(qiáng)創(chuàng)新
嵌入式系統(tǒng)
CPU
GPU
架構(gòu)
|
2024-07-12
RISC-V CPU進(jìn)入mini-ITX主板
嵌入式系統(tǒng)
Jupiter
SpacemiT K1/M1
AI
RISC-V CPU
mini-ITX
主板
|
2024-07-02
龍芯 3A6000 主板首次殺入美國(guó)市場(chǎng):372.91 美元起,可選 12 種配置版本
國(guó)際視野
龍芯
CPU
主板
PC
|
2024-07-01
奕斯偉計(jì)算公司在最新的RISC-V邊緣計(jì)算SoC中將SiFive CPU、Imagination GPU和自有NPU結(jié)合集成
智能計(jì)算
奕斯偉
RISC-V
SiFive
CPU
Imagination
GPU
NPU
|
2024-06-25
全新芯片技術(shù)亮相:不增加功耗 / 熱量提高 CPU 性能最高 100 倍
EDA/PCB
CPU
工藝
荷蘭
|
2024-06-19
毛德操老師《RISC-V CPU芯片設(shè)計(jì):香山源代碼剖析》 新書發(fā)布會(huì)在北京舉辦
嵌入式系統(tǒng)
香山芯片
RISC-V
CPU
|
2024-06-17
AI應(yīng)用逐步完善,預(yù)估2025年AI NB滲透率將增長(zhǎng)兩成
消費(fèi)電子
AI
AI NB
集邦咨詢
|
2024-06-12
Arm發(fā)布全新終端計(jì)算子系統(tǒng),引領(lǐng)AI驅(qū)動(dòng)下的移動(dòng)設(shè)備性能革新
手機(jī)與無線通信
arm
CPU
GPU
終端計(jì)算子系統(tǒng)
CSS
|
2024-06-05
NVIDIA官宣全新Rubin GPU、Vera CPU:3nm工藝配下代HBM4內(nèi)存
EDA/PCB
NVIDIA
Rubin
GPU
Vera CPU
3nm工藝
HBM4
內(nèi)存
|
2024-06-03
手機(jī)性能再上新臺(tái)階:Arm 發(fā)布 Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU
手機(jī)與無線通信
arm
CPU
GPU
|
2024-05-31
Arm發(fā)布基于3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP
EDA/PCB
arm
CPU
GPU
IP
3nm
|
2024-05-31
羅德與施瓦茨率先通過NTN NB-IoT射頻和無線資源管理一致性測(cè)試用例的TPAC認(rèn)證
測(cè)試測(cè)量
羅德與施瓦茨率
NTN NB-IoT
射頻
無線資源管理
TPAC認(rèn)證
|
2024-05-29
Intel AI創(chuàng)新應(yīng)用大賽落幕:CPU+GPU+NPU三位一體開始發(fā)力
智能計(jì)算
Intel
CPU
GPU
NPU
|
2024-05-13
高通計(jì)劃推出更多驍龍X芯片 包括80核雙路CPU服務(wù)器變體
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
高通
驍龍X芯片
CPU
服務(wù)器
|
2024-04-26
A18 Pro芯片將推動(dòng)蘋果的AI革命
手機(jī)與無線通信
CPU
|
2024-04-23
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