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st-nxp
基于ST VIPERGAN50的50W 反激隔離型智能風(fēng)冷無霜冰箱電源解決方案
消費電子
ST
VIPERGAN50
反激隔離型
冰箱電源
|
2024-10-23
i.MX 95實力打造:經(jīng)濟高效、安全可靠的電子駕艙解決方案!
汽車電子
NXP
|
2024-10-22
米爾NXP i.MX 93核心板亮相2024恩智浦工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)峰會
工控自動化
米爾
NXP i.MX 93
核心板
恩智浦工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)峰會
|
2024-10-18
NXP全新i.MX RT700跨界MCU搭載eIQ Neutron NPU, 以高性能、低功耗賦能AI邊緣
嵌入式系統(tǒng)
恩智浦
NXP
MCU
|
2024-10-08
全新i.MX RT700跨界MCU推出:搭載NPU,賦能高性能、低功耗AI邊緣應(yīng)用
嵌入式系統(tǒng)
NXP
MCU
AI
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2024-09-30
198元,米爾NXP i.MX 93開發(fā)板,限購300套
嵌入式系統(tǒng)
NXP i.MX 93開發(fā)板
i.MX 93開發(fā)板
NXP開發(fā)板
NXP核心板
|
2024-09-27
大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的HVBMS BJB評估板方案
汽車電子
大聯(lián)大世平
NXP
HVBMS
BJB
|
2024-09-10
大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的工業(yè)BMU方案
工控自動化
大聯(lián)大
世平
NXP
工業(yè)BMU
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2024-09-03
基于NXP LPC5516+MC33665+MC33774菊花鏈HVBMS方案
電源與新能源
NXP
LPC5516
MC33665
MC33774
菊花鏈
HVBMS
|
2024-09-03
基于ST第五代高精度定位芯片的車載定位P-BOX方案
汽車電子
ST
高精度定位
車載定位
P-BOX
|
2024-09-03
MCX C系列簡介:使用高能效、高性價比的MCU提升設(shè)計
嵌入式系統(tǒng)
MCU
NXP
恩智浦
MCX C
微控制器
|
2024-08-29
MCXA156系列新產(chǎn)品一睹為快!
嵌入式系統(tǒng)
MCXA
NXP
|
2024-08-27
貿(mào)澤開售NXP Semiconductors i.MX 8ULP跨界應(yīng)用處理器
嵌入式系統(tǒng)
貿(mào)澤
NXP
i.MX 8ULP
跨界應(yīng)用處理器
|
2024-08-21
拓展智能卡創(chuàng)新應(yīng)用版圖:恩智浦MIFARE合作伙伴計劃再添新成員
嵌入式系統(tǒng)
NXP
MIFARE
智慧城市
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2024-08-19
基于ST ASM330LHH MEMS Sensor系列的智能座艙高精度慣性導(dǎo)航方案
汽車電子
ST
ASM330LHH
MEMS Sensor
智能座艙
高精度慣性導(dǎo)航
|
2024-08-12
實操項目帶您了解NXP產(chǎn)品在邊緣機器學(xué)習(xí)中的應(yīng)用
嵌入式系統(tǒng)
NXP
邊緣機器學(xué)習(xí)
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2024-08-09
大聯(lián)大世平集團推出基于芯馳和NXP產(chǎn)品的車輛無鑰匙系統(tǒng)(PEPS)方案
汽車電子
大聯(lián)大世平
芯馳
NXP
無鑰匙系統(tǒng)
PEPS
|
2024-08-06
基于 NXP MC33772C Auto HVBMS BJB 方案
汽車電子
NXP
MC33772C
Auto HVBMS BJB
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2024-08-05
米爾基于NXP iMX.93開發(fā)板的網(wǎng)卡驅(qū)動移植指南
網(wǎng)絡(luò)與存儲
i.MX93
開發(fā)板
NXP i.MX93處理器
網(wǎng)卡驅(qū)動移植
|
2024-07-23
STM32H5:新一代高性能MCU,提供極致性價比
嵌入式系統(tǒng)
意法半導(dǎo)體
ST
MCU
STM32H5
|
2024-07-23
成功案例 | LPC865 MCU賦能,打造下一代臨床臺式離心機!
嵌入式系統(tǒng)
NXP
LPC865
|
2024-07-19
大聯(lián)大友尚集團推出基于ST產(chǎn)品的140W USB PD3.1快充方案
電源與新能源
友尚集團
ST
140W USB PD3.1
快充方案
|
2024-07-18
意法半導(dǎo)體發(fā)布ST BrightSense圖像傳感器生態(tài)系統(tǒng)讓先進的攝像性能惠及各種應(yīng)用領(lǐng)域
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
意法半導(dǎo)體
ST BrightSense
圖像傳感器
|
2024-07-16
基于i.MX 8M Plus和AR0234的視覺方案
工控自動化
i.MX 8M Plus
AR0234
視覺方案
NXP
安森美
|
2024-07-15
ST Edge AI Suite人工智能開發(fā)套件正式上線快采用意法半導(dǎo)體技術(shù)的AI產(chǎn)品開發(fā)速度
智能計算
ST Edge AI Suite
人工智能
意法半導(dǎo)體
AI
|
2024-07-08
米爾基于NXP i.MX 93開發(fā)板的M33處理器應(yīng)用開發(fā)筆記
嵌入式系統(tǒng)
米爾
NXP
.MX 93
M33
處理器
|
2024-07-03
基于ST STWBC2-HP的Qi兼容50w無線充電解決方案
電源與新能源
ST
STWBC2-HP
Qi兼容
無線充電
|
2024-07-02
ST攜三款提升人類體驗的展品亮相2024 MWC上海
手機與無線通信
ST
2024 MWC上海
低功耗藍牙音頻
空氣質(zhì)量傳感器
|
2024-06-28
基于 SimiDrive E3210 無鑰匙進入方案
汽車電子
SimiDrive
E3210
NXP
NJJ29C2
NCK2911
無鑰匙進入
|
2024-06-24
基于意法半導(dǎo)體STM32WBA55G-DK1 無線藍牙LE audio解決方案
手機與無線通信
ST
意法半導(dǎo)體
STM32WBA55G-DK1
無線藍牙
LE audio
|
2024-06-24
2023年SiC功率元件營收排名,ST以32.6%市占率穩(wěn)居第一
電源與新能源
SiC
功率元件
ST
|
2024-06-24
基于ST VIPERGAN100的100W USB電源輸送適配器參考設(shè)計方案
電源與新能源
ST
VIPERGAN100
USB
電源輸送適配器
|
2024-06-18
吉利汽車與ST簽署SiC長期供應(yīng)協(xié)議,成立創(chuàng)新聯(lián)合實驗室
吉利汽車
ST
SiC
意法半導(dǎo)體
|
2024-06-05
意法半導(dǎo)體與吉利汽車簽署SiC長期供應(yīng)協(xié)議
國際視野
ST
吉利汽車
SiC
|
2024-06-05
基于ST 意法半導(dǎo)體ST25DV64KC NFC 的LoRa 配置解決方案
手機與無線通信
ST
意法半導(dǎo)體
ST25DV64KC
NFC
LoRa
|
2024-06-03
ST宣布50億歐元在意新建8英寸SiC工廠
EDA/PCB
ST
意大利
碳化硅
|
2024-06-03
基于意法半導(dǎo)體ST25DV64KC NFC 的LoRa 配置解決方案
手機與無線通信
ST
意法半導(dǎo)體
ST25DV64KC
NFC
LoRa
|
2024-05-27
促進工業(yè)4.0與OPC UA的融合,恩智浦如何提供助力?
工控自動化
NXP
工業(yè)4.0
|
2024-05-24
增強移動機器人電機控制能力:MCX微控制器是如何做到的?
機器人
NXP
增強移動機器人
電機控制
MCX微控制器
|
2024-05-24
利用汽車微控制器上的邊緣AI檢測駕駛條件
汽車電子
微控制器
邊緣AI
駕駛條件
ST
|
2024-05-20
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