TSMC推出65納米、40納米與28納米之互通式電子設計自動化格式

　　TSMC 7日宣布針對65納米、40納米及28納米工藝推出已統(tǒng)合且可交互操作的多項電子設計自動化(Electronic Design Automation; EDA) 技術檔案。這些與設計相關的技術檔案套裝包括可互通的工藝設計套件(iPDK)、工藝設計規(guī)則檢查(iDRC)、集成電路布局與電路圖對比 (iLVS)，及工藝電容電阻抽取模組 (iRCX)。

　　iPDK、iDRC、iLVS，及iRCX技術系由TSMC與EDA合作伙伴一同在半導體產(chǎn)業(yè)的互通項目下通過驗證，也是TSMC「開放創(chuàng)新平臺」之一部份。

　　先進半導體制造技術之工藝與設計規(guī)則相對復雜，且需要更仔細且精準的描述，才能使得芯片設計作到正確的電路布局與模擬，并在布局完成后有能做好驗證與分析。TSMC結合了主要的EDA生態(tài)系統(tǒng)伙伴一同定義與發(fā)展符合TSMC工藝需求的一致架構及可互通之格式，這些伙伴均是本公司「開放創(chuàng)新平臺」互通項目的成員，他們不僅在設計軟件上支援新格式，也驗證實際芯片產(chǎn)出的準確性，而這項驗證程序可去除資料的不一致，減少軟件的驗證時間并增加設計的準確性。

　　TSMC與系統(tǒng)開發(fā)伙伴Mentor公司與Synopsys公司共同開發(fā)第一個40納米iDRC與iLVS，同時也與品質保證暨驗證伙伴Magma 公司與Cadence公司一同進行驗證。此外，TSMC也與系統(tǒng)開發(fā)伙伴與Synopsys公司與Ciranova公司共同開發(fā)第一個65納米iPDK，并與品質保證暨驗證伙伴Magma 公司與Springsoft公司一同進行驗證。上述兩項可互通的技術檔案自去年七月以來均陸續(xù)提供予客戶驗證。經(jīng)過廣泛的測試之后，65納米iPDK、40納米iPDK，及65納米與40納米iDRC及iLVS，均已準備好以供量產(chǎn)設計。

　　TSMC完整的65納米iRCX技術檔案在2009年初已在量產(chǎn)設計中使用，目前正把40納米與28納米的iRCX加入檔案。

　　TSMC設計建構行銷處莊少特資深處長表示：「TSMC與EDA供應商伙伴們一同開發(fā)與驗證可通用的EDA格式，加速資料傳輸并確保先進工藝技術資料的完整無誤。最新版的iPDK, iDRC, iLVS與 iRCX技術檔案已在早期的客戶測試階段納入客戶與生態(tài)系統(tǒng)伙伴之寶貴意見，并準備好提供量產(chǎn)設計。新版的統(tǒng)合EDA資料格式是讓設計者能夠輕易的選擇已經(jīng)過驗證的EDA軟件，如此不但符合設計者的設計需求、增進與TSMC工藝吻合的能力，并可確保設計準確度讓，設計者首次設計即成功。」

　　上市時程

　　TSMC的65納米iPDK已上市，而40納米iPDK、65納米與40納米iDRC 及 iLVS、和28納米iRCX檔案預計將于2010年第二季推出。有關技術檔案與可通用的EDA格式軟件驗證結果可上TSMC Online客戶設計入口網(wǎng)站http://online.tsmc.com/online/查詢，或洽TSMC的各個客戶經(jīng)理了解詳情。

　　TSMC開放創(chuàng)新平臺

　　TSMC開放創(chuàng)新平臺(Open Innovation Platform)系在芯片設計產(chǎn)業(yè)、TSMC設計生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴以及TSMC的硅知識產(chǎn)權、芯片設計與可制造性設計服務、工藝技術以及后段封裝測試服務之間加速即時創(chuàng)新。它擁有多個互通的設計生態(tài)系統(tǒng)介面以及由TSMC與合作伙伴協(xié)同開發(fā)出的構成要素，這些構成要素系由TSMC主動發(fā)起或提供支援。透過這些介面以及基本元件，可以更有效率地加速整個半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈每個環(huán)節(jié)的創(chuàng)新，并促使整個產(chǎn)業(yè)得以創(chuàng)造及分享更多的價值。此外，TSMC的AAA-主動精準保證機制(Active Accuracy Assurance Initiative)是開放創(chuàng)新平臺中的另一重要關鍵，能夠確保上述介面及基本元件的精確度及品質。