集成電路老化測試插座的結(jié)構(gòu)形式

　　摘要：集成電路(IC)老化測試插座(以下簡稱老化測試插座)主要應(yīng)用于集成電路產(chǎn)品的檢測、老化、篩選等場合，其最大的用戶是集成電路器件制造廠。本文對集成電路老化測試插座的結(jié)構(gòu)形式做一簡單的介紹。

　　關(guān)鍵詞：集成電路;老化測試;插座;表面貼裝;封裝

　　集成電路制造廠對其生產(chǎn)的每種集成電路封裝器件都要進(jìn)行老化測試，所以集成電路需求量的迅速增長，為老化測試插座產(chǎn)業(yè)也提出了更高的要求，必須具備與產(chǎn)量和品種相適應(yīng)的老化測試插座。老化測試插座是對集成電路進(jìn)行可靠性驗證和各類環(huán)境適應(yīng)性試驗的必備的試驗裝置。

　　集成電路封裝的結(jié)構(gòu)型式

　　集成電路芯片的封裝技術(shù)已歷經(jīng)了好幾代的變遷，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)，如芯片面積與封裝面積越來越接近，適用頻率越來越高，耐溫性能越來越好，引腳數(shù)增多，引腳節(jié)距減小，可靠性提高，更加方便等等。芯片封裝形式很多，但就其與PCB的安裝方式來看主要有以下兩類封裝：通孔式封裝和表面貼裝式封裝。

　　通孔式封裝，是IC的引腳通過穿孔插進(jìn)電路板，在板的背后焊接。主要包括雙列直插式封裝(DIP)和針柵陣列封裝(PGA)。較受歡迎的表面貼裝式封裝，是將芯片載體(封裝)直接焊接在PCB上的封裝。包括：小外形封裝SOP;四方扁平封裝QFP;塑料引線芯片載體封裝PLCC;無引線陶瓷芯片載體封裝LCC;球柵陣列封裝BGA、芯片級封裝CSP等。

　　老化測試插座的結(jié)構(gòu)

　　無論是通孔式封裝還是表面貼裝式封裝，生產(chǎn)制造過程中的老化測試都是一個重要環(huán)節(jié)，所以老化測試插座是隨著集成電路的發(fā)展而發(fā)展的。老化測試插座的結(jié)構(gòu)是根據(jù)集成電路封裝結(jié)構(gòu)的不同而設(shè)計的，其命名與集成電路封裝形式一致。因此，為了順應(yīng)集成電路的飛速發(fā)展，一般而言，有什么樣的封裝形式就有什么樣的老化測試插座。并且由于集成電路封裝節(jié)距小、密度大，所以給老化測試插座的設(shè)計與制造帶來了很大的難度。下面對老化測試插座的結(jié)構(gòu)作簡單介紹。

　　通孔式封裝老化測試插座

　　單、雙列直插式封裝老化測試插座

　　單、雙列直插式封裝的I/O接腳是從封裝的對邊伸延出來的，然后彎曲(見圖1)。雙列直插式封裝有塑料PDIP和陶瓷CDIP兩種，中心距為2.54mm或1.778mm，一般是8~64接腳，而塑料封裝DIP的接腳數(shù)目通?？梢远嘀?8。因為壓模和引線框的關(guān)系，令制造尺寸更大的DIP有困難，導(dǎo)致接腳數(shù)目局限在68以內(nèi)。由于DIP接腳數(shù)目比較少，最多為68，所以DIP老化測試插座一般采用低插拔力片簧式結(jié)構(gòu)(見圖2)，此結(jié)構(gòu)由接觸件和絕緣安裝板組成。接觸件采用片簧式結(jié)構(gòu)使封裝引線，與片簧式接觸件雙面接觸，耐磨損，并易于插拔。

　　雖然國內(nèi)外大多數(shù)IC生產(chǎn)廠家在對DIP進(jìn)行老化測試時采用上述的片簧式結(jié)構(gòu)，也有少數(shù)的IC生產(chǎn)廠家采用手柄式老化測試插座，這種插座是零插拔力結(jié)構(gòu)，設(shè)計制造難度比較大，價格也比較高，所以也有少數(shù)IC生產(chǎn)廠家使用圓孔式結(jié)構(gòu)(見圖3)，即裝機(jī)用DIP插座，因裝機(jī)用DIP插座插拔力小，接觸可靠，并且價格很便宜。