集成電路老化測(cè)試插座的結(jié)構(gòu)形式

　　針柵陣列封裝(PGA)封裝老化測(cè)試插座

　　PGA是通孔封裝中的一種流行封裝，它是一個(gè)多層的芯片載體封裝，外形通常是正方形的，這類(lèi)封裝底部焊有接腳，通常用在接腳數(shù)目超過(guò)68 的超大規(guī)模IC(VLSI)上。當(dāng)需要高接腳數(shù)目或低熱阻時(shí)，PGA是DIP的最佳取代封裝方式。PGA封裝的外形見(jiàn)圖4。

　　PPGA為塑料針柵陣列封裝，CPGA為陶瓷針柵陣列封裝其節(jié)距為2.54mm。而FPGA為窄節(jié)距PGA，目前接腳節(jié)距為0.80mm、0.65mm的FPGA為主流。目前國(guó)內(nèi)常用的PGA封裝接腳數(shù)目從100(10×10)到441(21×21)或更多。

　　對(duì)于接腳數(shù)目少于100線(xiàn)的PGA封裝進(jìn)行老化測(cè)試時(shí)，國(guó)內(nèi)有一小部分生產(chǎn)廠(chǎng)家采用性?xún)r(jià)比較好、插拔力較小的圓孔插入式插座(見(jiàn)圖5)。而對(duì)于超過(guò)接腳數(shù)目100的，則要使用零插拔力老化測(cè)試插座。

　　PGA零插拔力老化測(cè)試插座的結(jié)構(gòu)形式(見(jiàn)圖6)。使用時(shí)把這種插座的手柄輕輕抬起，PGA就可以很容易、輕松地插入插座中，然后將手柄水平放置到原處，利用插座本身的特殊結(jié)構(gòu)生成的擠壓力，將PGA的接腳與插座牢牢地接觸，絕對(duì)不存在接觸不良的問(wèn)題，而拆卸PGA芯片只需將插座的手柄輕輕抬起，則壓力解除，PGA芯片既可輕松取出。由于PGA零插拔力插座使用方便，接觸可靠，也常用于裝機(jī)。例如，計(jì)算機(jī)主機(jī)中的CPU就使用的是PGA零插拔力插座。

　　表面貼裝式封裝老化測(cè)試插座

　　表面貼裝式封裝形式

　　QFP四方扁平封裝適用于高頻和多接腳器件，四邊都有細(xì)小的“L”字引線(xiàn)(見(jiàn)圖7)。小外形封裝(SOP)的引線(xiàn)與QFP方式基本相同。唯一區(qū)別是QFP一般為正方形，四邊都有引線(xiàn)，而SOP則是兩對(duì)邊有引線(xiàn)， 見(jiàn)圖8。

　　QFP在電路板的占位比DIP節(jié)省一倍。外形可以是正方形或長(zhǎng)方形，引線(xiàn)節(jié)距為1.27mm、1mm、0.8mm、0.65mm和0.5mm，引線(xiàn)數(shù)目由20~240。而SOP的引線(xiàn)節(jié)距最大為1.27 mm，最小為0.5 mm，比DIP要小很多。到了20世紀(jì)80年代，出現(xiàn)的內(nèi)存第二代封裝技術(shù)以TSOP為代表，它很快為業(yè)界所普遍采用，到目前為止還保持著內(nèi)存封裝的主流地位。

　　LCC系列封裝是無(wú)引線(xiàn)封裝，其引線(xiàn)是采用特殊的工藝手段附著在陶瓷底板上的鍍金片，節(jié)距為1.27 mm，常見(jiàn)芯數(shù)為18、20、24、28、68等。封裝形式見(jiàn)圖9。

　　塑料有引線(xiàn)芯片載體(PLCC/JLCC)是TI于1980年代初期開(kāi)發(fā)的，是代替無(wú)引線(xiàn)芯片載體的一個(gè)低成本封裝方式。PLCC是J形彎曲(J-bend)的，那是說(shuō)這封裝的接腳向內(nèi)彎曲成“J”的形狀，所以有些廠(chǎng)家也叫JLCC 或QFJ(見(jiàn)圖10)。PLCC的優(yōu)點(diǎn)是占的安裝位置更小，而且接腳受封裝保護(hù)。PLCC通常是正方形或長(zhǎng)方形，四邊都有接腳，節(jié)距為1.27 mm或0.65 mm。引線(xiàn)數(shù)常見(jiàn)的有18、20、22、28、32、44、52、68、84。

　　J形引線(xiàn)小外形封裝(SOJ)的對(duì)邊伸延出來(lái)的，然后彎曲成“J”形(見(jiàn)圖11)，引線(xiàn)形狀與PLCC相同，不過(guò)PLCC的引線(xiàn)分布在四邊，其引線(xiàn)節(jié)距為1.27 mm，常用芯數(shù)為16、20、24、26、28、32、34、40、44(節(jié)距為0.80)。

　　為滿(mǎn)足發(fā)展的需要，在原有封裝方式的基礎(chǔ)上，又增添了新的方式——球柵陣列封裝(BGA)、盤(pán)柵陣列封裝(LGA)，芯片尺寸封裝(CSP)、多芯片組件(MCM)等等，其外形見(jiàn)圖12，由圖可以看出，這幾種封裝形式充分利用整個(gè)底部來(lái)與電路板互連，用的不是接腳，而是焊錫球，因此除了封裝方便容易外，還縮短了與PCB板之間的互連距離。