<meter id="pryje"><nav id="pryje"><delect id="pryje"></delect></nav></meter>
          <label id="pryje"></label>

          新聞中心

          EEPW首頁 > 手機與無線通信 > 業(yè)界動態(tài) > 芯片級大肢解 小米手機最詳細拆機解析

          芯片級大肢解 小米手機最詳細拆機解析

          作者: 時間:2011-09-07 來源:手機中國 收藏

            小米級拆解大戲上演

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/123338.htm

            終于到了最激動人心的時刻了,現(xiàn)在我們就要拆卸主板,我們想要看到各種的真面目,就必須把金屬屏蔽罩拆下。

            

          ?

            大戲上演

            金屬屏蔽罩與電路板直接焊接,即便是用熱槍也無法完整復原,所以建議非專業(yè)玩家到這里就止步吧,下面由我們完成這些危險的動作。

            

          ?

            剝離芯片外部的金屬屏蔽罩

            根據(jù)筆者的經(jīng)驗,撬起了一個金屬屏蔽罩,真就是處理器芯片,高通字樣映入眼簾,從下面開始,我們改用超微距鏡頭,為大家詳解隱藏在金屬屏蔽罩下的芯片,從此再無秘密可言。



          關鍵詞: 芯片 拆機 小米手機

          評論


          相關推薦

          技術專區(qū)

          關閉
          看屁屁www成人影院,亚洲人妻成人图片,亚洲精品成人午夜在线,日韩在线 欧美成人 (function(){ var bp = document.createElement('script'); var curProtocol = window.location.protocol.split(':')[0]; if (curProtocol === 'https') { bp.src = 'https://zz.bdstatic.com/linksubmit/push.js'; } else { bp.src = 'http://push.zhanzhang.baidu.com/push.js'; } var s = document.getElementsByTagName("script")[0]; s.parentNode.insertBefore(bp, s); })();