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          芯片級(jí)大肢解 小米手機(jī)最詳細(xì)拆機(jī)解析

          作者: 時(shí)間:2011-09-07 來源:手機(jī)中國(guó) 收藏

            主板分解步驟

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/123338.htm

            現(xiàn)在我們就開小心的拆除主板,因?yàn)?a class="contentlabel" href="http://www.ex-cimer.com/news/listbylabel/label/小米手機(jī)">小米手機(jī)采用多層電路板設(shè)計(jì),與下部的屏幕有很多排線,時(shí)需要格外小心。

            

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            剝離microSD卡和SIM卡插槽

            小米手機(jī)的主板采用多層設(shè)計(jì),所以在拆卸的時(shí)候尤為麻煩,我們先把microSD卡和SIM卡插槽起開,該部件與主板采用不干膠粘貼,稍加用力就可以與主板分離。打開后可以看到一個(gè)排線卡扣,小心取下。

            

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            小心抬起小米手機(jī)主板

            把主板上可見的螺絲拆下后就可以略微撬起主板,用細(xì)長(zhǎng)的螺絲刀撥離主板背部的排線卡扣,然后可以看到兩個(gè)隱藏的螺絲,小心取下螺絲。

            

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            依次卸下隱藏螺絲

            取下隱藏在主板下的第一顆螺絲。

            

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            依次卸下隱藏螺絲

            取下隱藏在主板下的第二顆螺絲。然后將連接的排線取下就可以輕松把主板與手機(jī)面板分離,取主板的時(shí)候一定要小心,連接有多條排線,稍不小心,就有可能損壞小米手機(jī)。



          關(guān)鍵詞: 芯片 拆機(jī) 小米手機(jī)

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