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          芯片級大肢解 小米手機(jī)最詳細(xì)拆機(jī)解析

          作者: 時間:2011-09-07 來源:手機(jī)中國 收藏

            用塑料起子打開主板保護(hù)殼

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/123338.htm

            的模具非常的嚴(yán)謹(jǐn),每一個地方都嚴(yán)絲合縫,尤其保護(hù)殼與機(jī)身之間有很多用來固定的卡扣,如果用力過猛,有可能會損壞手機(jī),時需要格外注意。

            

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            拆卸保護(hù)蓋注意邊緣的卡扣

            把機(jī)身背部的八顆螺絲擰下還不能馬上撬機(jī)身,通過上面的照片我們可以看到電池槽壁有一個卡扣,用螺絲刀把卡扣分離。

            

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            使用塑料起子將手機(jī)背殼滑開

            之后就可以使用塑料起子撬機(jī)身了,應(yīng)該先從卡扣所處的那一邊開始撬。撬起之后沿著機(jī)身側(cè)面滑動。小米手機(jī)比一般的手機(jī)要好拆解,可以明顯的看到卡扣,卡扣的力度也較小。

            

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            打開手機(jī)背殼

            小米手機(jī)機(jī)身邊緣會有隱藏的卡扣,遇到卡扣時稍微用力撬動,但是應(yīng)該注意力道,不要太過用力,否則會損壞機(jī)身,撬完一圈之后就可以把背蓋拿掉了。

            

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            拆下背蓋的小米手機(jī)

            先來看一下拆下背蓋的小米手機(jī),綠色的電路板已經(jīng)暴露在我們眼前了。

            來看一下小米手機(jī)背蓋的背面(上圖右),它并不是簡單的塑料保護(hù)殼,我可以看到上面有很多的金屬觸點,左上角的多條黃色金屬物就是耳機(jī)插孔的觸點,合蓋之后與電路板觸點接通。



          關(guān)鍵詞: 芯片 拆機(jī) 小米手機(jī)

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