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          芯片級(jí)大肢解 小米手機(jī)最詳細(xì)拆機(jī)解析

          作者: 時(shí)間:2011-09-07 來源:手機(jī)中國(guó) 收藏

            感應(yīng)天線、拍照等組件高清解析

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/123338.htm

            當(dāng)然,還有一些必備的感應(yīng)天線、拍照組件、功放模塊等必備元件,下面我們一起來查看。

            

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            QTR8615 RF非接觸式IC特寫

            QTR8615,RF非接觸式IC,由IC芯片、感應(yīng)天線組成,封裝在一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的PVC內(nèi),芯片及天線無任何外露部分。是世界上最近幾年發(fā)展起來的一項(xiàng)新技術(shù),它成功的將射頻識(shí)別技術(shù)和IC技術(shù)結(jié)合起來,結(jié)束了無源(無電源)和免接觸這一難題,是電子器件領(lǐng)域的一大突破。在一定距離范圍(通常為5—10mm)靠近讀寫器表面,通過無線電波的傳遞來完成數(shù)據(jù)的讀寫操作。

            

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            TriQuint TQM7M5013功放模塊特寫

            TQM7M5013是TriQuint推出的新型HADRON II PA Module功放模塊,具有優(yōu)異的性能、極低的耗電量以及業(yè)內(nèi)小尺寸規(guī)格等特點(diǎn)。TQM7M5013是一種5×5mm四波段HADRON II功放模塊,配合TRITON模塊使用可提供WEDGE中的GSM/EDGE解決方案。

            

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            拍照鏡頭組件特寫

            拍照組件,不過根據(jù)元件上的字符無法查找到相關(guān)資料(待求證)。



          關(guān)鍵詞: 芯片 拆機(jī) 小米手機(jī)

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