一種電子系統(tǒng)認(rèn)證芯片的電源規(guī)劃
2.1 連接全局電源
全局電源網(wǎng)絡(luò)的連接是指把相應(yīng)的端口和網(wǎng)絡(luò)連接到合適的電源和接地網(wǎng)絡(luò)上,從而使整個(gè)芯片供電網(wǎng)絡(luò)的設(shè)計(jì)以及后續(xù)的步驟可以順利完成??梢酝ㄟ^選擇“Floorplan”菜單列表中的“Connect Global Net”選項(xiàng)進(jìn)行連接,也可以通過在終端中輸入命令“global-NetCon-nect”進(jìn)行連接。
2.2 電源/地Pad規(guī)劃
2.2.1 確定供電Pad的數(shù)量
根據(jù)功耗分析所得芯片內(nèi)核正常工作的功耗值,根據(jù)式(1)可以計(jì)算出所需給內(nèi)核供電的電源/地Pad的最小數(shù)量m。
式中:n為電源環(huán)的對(duì)數(shù)。
由式(3)可得所需電源環(huán)的總寬度為64.117μm。為了有效減小電源環(huán)所占據(jù)的芯片面積,該設(shè)計(jì)采用雙層電源環(huán)的設(shè)計(jì),橫向采用Met-a13,Meta15;縱向采用Meta14,Meta16,因此n為2,由式(4)可得w為8.015 μm。為了給整個(gè)芯片的功耗預(yù)留一定的冗余量,并且金屬線的寬度足夠?qū)?,可以降低由于電遷移導(dǎo)致的電路失效,從反復(fù)實(shí)踐中得出,單個(gè)電源環(huán)的寬度取15 μm,可以滿足該芯片電遷移和電壓降的要求,設(shè)計(jì)好的電源環(huán)如圖2所示。本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/179135.htm
最后,根據(jù)文檔中提供的Rom核工作所需的最大電流值,設(shè)計(jì)Block Ring為Rom供電。
評(píng)論