一種電子系統(tǒng)認(rèn)證芯片的電源規(guī)劃
接著進(jìn)行橫向電源條的設(shè)計。選用高層金屬M(fèi)eta15作為橫向電源條,寬度取為5.04μm,由上述公式可得,所需橫向電源條的總寬度為87.424 μm。但是,實際上并不需要這么多電源條,因為標(biāo)準(zhǔn)單元的電源/地都通過Metal1連接到芯片內(nèi)核的兩端,并且與縱向電源條相連。該設(shè)計共有標(biāo)準(zhǔn)單元行(Row)312行,每行有1對0.4μm的橫向電源條,相當(dāng)于有312×0.4=124.8μm的電源條,大于所需的橫向電源條總寬度,已經(jīng)足夠供應(yīng)整個芯片,使水平方向的電壓降小于VDD×5%=0.09 V。
為了使水平方向的電壓降更小,設(shè)計了3對寬度為5.04 μm的Metal5層橫向電源條,均勻分布在芯片內(nèi)核區(qū)域。電源條的設(shè)計結(jié)果如圖4所示。本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/179135.htm
經(jīng)過后續(xù)物理設(shè)計后,在滿足時序收斂的前提下,最終詳細(xì)布線后電源網(wǎng)絡(luò)VDD功耗分析的結(jié)果如表2所示,可看出,電源規(guī)劃的設(shè)計很好地改善芯片內(nèi)部的IR Drop,最終芯片內(nèi)部不存在IR Drop的違規(guī),滿足了功耗要求,如圖5所示。
3 結(jié)語
本文主要討論了基于RSA算法的電子系統(tǒng)認(rèn)證芯片的電源規(guī)劃?;赟MIC 0.18μm工藝,首先對該芯片進(jìn)行預(yù)設(shè)計,通過對預(yù)設(shè)計進(jìn)行功耗預(yù)估和布線擁塞程度的分析結(jié)果,在正式設(shè)計時提高了芯片利用率,減小了芯片的面積;并且通過詳細(xì)的電源規(guī)劃(包括雙層電源環(huán)和電源條的設(shè)計等)消除了預(yù)設(shè)計時存在的電壓降違規(guī),使該電子系統(tǒng)認(rèn)證芯片最終滿足功耗要求和時序收斂。
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