電源應(yīng)用的散熱仿真耗
英飛凌汽車電子生態(tài)圈
散熱定義
Θja—表示周圍熱阻的裸片結(jié)點(diǎn)，通常用于散熱封裝性能對(duì)比。
Θjc—表示外殼頂部熱阻的裸片結(jié)點(diǎn)。
Θjp—表示外露散熱焊盤熱阻的芯片結(jié)點(diǎn)，通常用于預(yù)測裸片結(jié)點(diǎn)溫度的較好參考。
Θjb—表示一條引線熱阻路徑下電路板的裸片結(jié)點(diǎn)。 本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/180148.htm
圖 2 熱傳遞的熱阻路徑
PCB 與模塊外殼的實(shí)施
數(shù)據(jù)表明需要進(jìn)行一些改動(dòng)來降低頂部層附近裸片上的 FET 最高溫度，以防止熱點(diǎn)超出 150C 的 T 結(jié)點(diǎn)（請(qǐng)參見圖 3）。系統(tǒng)用戶可以選擇控制該特定序列下的功率分布，以此來降低裸片上的功率溫度。
圖 3 由散熱仿真得到的一個(gè)結(jié)果示例
散熱仿真是開發(fā)電源產(chǎn)品的一個(gè)重要組成部分。此外，其還能夠指導(dǎo)您對(duì)熱阻參數(shù)進(jìn)行設(shè)置，涵蓋了從硅芯片 FET 結(jié)點(diǎn)到產(chǎn)品中各種材料實(shí)施的整個(gè)范圍。一旦了解了不同的熱阻路徑之后，我們便可以對(duì)許多系統(tǒng)進(jìn)行優(yōu)化，以適用于所有應(yīng)用。
該數(shù)據(jù)還可以被用于確定降額因子與環(huán)境運(yùn)行溫度升高之間相關(guān)性的準(zhǔn)則。這些結(jié)果可用來幫助產(chǎn)品開發(fā)團(tuán)隊(duì)開發(fā)其設(shè)計(jì)。
評(píng)論