電源應用的散熱仿真耗
英飛凌汽車電子生態(tài)圈
散熱定義
Θja—表示周圍熱阻的裸片結點，通常用于散熱封裝性能對比。
Θjc—表示外殼頂部熱阻的裸片結點。
Θjp—表示外露散熱焊盤熱阻的芯片結點，通常用于預測裸片結點溫度的較好參考。
Θjb—表示一條引線熱阻路徑下電路板的裸片結點。 本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/180148.htm
圖 2 熱傳遞的熱阻路徑
PCB 與模塊外殼的實施
數(shù)據(jù)表明需要進行一些改動來降低頂部層附近裸片上的 FET 最高溫度，以防止熱點超出 150C 的 T 結點（請參見圖 3）。系統(tǒng)用戶可以選擇控制該特定序列下的功率分布，以此來降低裸片上的功率溫度。
圖 3 由散熱仿真得到的一個結果示例
散熱仿真是開發(fā)電源產(chǎn)品的一個重要組成部分。此外，其還能夠指導您對熱阻參數(shù)進行設置，涵蓋了從硅芯片 FET 結點到產(chǎn)品中各種材料實施的整個范圍。一旦了解了不同的熱阻路徑之后，我們便可以對許多系統(tǒng)進行優(yōu)化，以適用于所有應用。
該數(shù)據(jù)還可以被用于確定降額因子與環(huán)境運行溫度升高之間相關性的準則。這些結果可用來幫助產(chǎn)品開發(fā)團隊開發(fā)其設計。
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