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          用FPGA解決65nm芯片設(shè)計難題

          作者: 時間:2010-08-27 來源:網(wǎng)絡 收藏

            但是,很多產(chǎn)品開發(fā)團隊仍然習慣于使用原來的開發(fā)方法,忽視了這一簡單卻生動的結(jié)果。特別是,他們不顧風險、收益和成本因素,還在建立ASIC,而ASIC開發(fā)在這些方面都有不利影響,最明顯的是收益和成本。對于收益問題,業(yè)界在上世紀90年代后期和2000年早期過于樂觀ASIC器件的量產(chǎn)能力,僅采用產(chǎn)量這一因素來衡量應用開發(fā),結(jié)果在財務上失敗了。在某些情況下,還是有人不考慮我們已經(jīng)提到的成本問題,仍然保持一副樂觀的態(tài)度。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/191597.htm

            在總成本上勝出ASIC

            和后續(xù)工藝節(jié)點上需要考慮的是合理的資金分配,而ASIC設(shè)計方法成本高,預期收益回報較低。設(shè)計人員應認真考慮使用現(xiàn)場可編程門陣列()。這些器件解決了當今設(shè)計人員面臨的功耗問題,有較好的ROI。

            對于迫切的功耗問題,Altera高端 Stratix III系列通過各種方法來幫助開發(fā)人員降低功耗。為了使開發(fā)人員能夠在功耗需求和電路性能上達到平衡,Stratix III系列為開發(fā)人員提供了全面可編程開發(fā)環(huán)境,結(jié)合其多閾值晶體管和邏輯門長度可變晶體管技術(shù),以及超薄和三門氧化層等技術(shù),不但保持甚至提高了性能,而且把泄漏功耗降到了最低。

            Stratix III系列的體系結(jié)構(gòu)含有高性能自適應邏輯模塊(ALM)以及多路互聯(lián),降低了功耗需求。它還采用了兩種創(chuàng)新的低功耗技術(shù)??删幊坦募夹g(shù)使Stratix III中的每一可編程邏輯陣列模塊(LAB)、DSP模塊以及存儲器模塊能夠獨立工作在高速或者低功耗模式下,利用Quartus II軟件的PowerPlay功
          能,根據(jù)性能需要,自動控制每個模塊的工作模式。另一功耗優(yōu)化技術(shù)是可選內(nèi)核電壓,設(shè)計人員利用該技術(shù)可以為高性能應用選擇1.1V內(nèi)核電壓,針對低功耗應用選擇0.9V內(nèi)核電壓。所有這些特性使FPGA能夠在設(shè)計上平衡速率和功耗,開發(fā)人員不必在某一方面作出犧牲。

            對于迫切的資金問題,在綜合考慮產(chǎn)品研發(fā)成本以及貨物售出成本(COGS)后,F(xiàn)PGA是開發(fā)人員在ASIC替代方案上的最佳選擇。在當今競爭激勵的市場上,COGS是決定產(chǎn)品收益和毛利潤的主要因素,許多設(shè)計人員在考慮FPGA時非常重視它。

            FPGA設(shè)計的研發(fā)成本要比ASIC低幾個數(shù)量級,開發(fā)人員設(shè)計FPGA時,不用面對數(shù)百萬美元的模板成本,不需要在晶體管級單元布局布線上的高級專業(yè)技能,也不需要昂貴的自動設(shè)計工具和工藝庫。Altera Quartus II軟件等全面的開發(fā)工具處理設(shè)計中的物理細節(jié)問題,使用戶能夠?qū)⒕性谙到y(tǒng)級設(shè)計上。

            FPGA的可編程能力還避免了今后大量的研發(fā)開支。在產(chǎn)品生命周期中,如果需要在已有設(shè)計中加入新功能,對FPGA重新進行編程便可以簡單地實現(xiàn)功能改進。而對ASIC設(shè)計進行微小的改動也需要在新模板上投入大量人力物力。

            認識到可編程優(yōu)點的開發(fā)人員可能會考慮基于處理器的ASIC設(shè)計方法。在這一方面,F(xiàn)PGA同樣具有優(yōu)勢??删幊踢壿嬙趯崿F(xiàn)功能上效率要比軟件高得多,和基于處理器的設(shè)計相比,不但降低了功耗,而且提高了任務執(zhí)行速度。在基于處理器的設(shè)計中,F(xiàn)GPA的確經(jīng)常被用作硬件加速器。

            各種客戶群大量采用FPGA,使FPGA的產(chǎn)效在消費類設(shè)計上和大批量ASIC水平相當。量產(chǎn)也使得FPGA供應商有足夠的收益來切實投入研發(fā)。結(jié)果,F(xiàn)PGA在體系結(jié)構(gòu)、設(shè)計和工藝上是目前最先進的技術(shù),足以和最好的ASIC進行競爭。而且,研發(fā)上的投入也保證了FPGA成為功能更強大、質(zhì)量更好的可靠器件。

            對量產(chǎn)的預測已經(jīng)得到證實。在過去幾年中,F(xiàn)PGA的收益超出了半導體市場的總體水平,而且有加速發(fā)展的趨勢,原因在于芯片技術(shù)的復雜度越來越高,業(yè)界大量應用降低了對產(chǎn)品量產(chǎn)的預期。所有因素都對FPGA更加有利,而非ASIC。

            隨著半導體技術(shù)在上的突破,人們越來越關(guān)心功耗和開發(fā)成本問題。使用這些技術(shù)的芯片物理設(shè)計遇到了更多的挑戰(zhàn),ASIC設(shè)計方法實現(xiàn)起來更加困難。設(shè)計人員轉(zhuǎn)向基于FPGA的設(shè)計后,能夠從芯片物理設(shè)計難題中抽身而出,讓FPGA公司去解決這些問題,把精力集中在應用和系統(tǒng)設(shè)計的核心能力以及價值定位上。


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