低功耗FPGA電子系統(tǒng)優(yōu)化方法

　　其中Dynamic Power為動態(tài)功耗；C為電容量；V為工作電壓；D為每個節(jié)點每秒翻轉(zhuǎn)次數(shù)，f為系統(tǒng)時鐘頻率。
　　XPower給每個開關(guān)元件建立一個電容模型，根據(jù)輸入文件中的信息和特定器件的電容、靜態(tài)功耗等來估算FPGA的功耗。在輸入文件中，設(shè)計文件NCD（native circuit description）提供FPGA布局布線信息；物理約束文件PCF（physical constraint file）提供了設(shè)計的時鐘頻率、工作電壓等信息； 用戶設(shè)置文件XML用于保存XPower的設(shè)置，在下次打開同一設(shè)計時不必重復(fù)這些設(shè)置；仿真輸出文件VCD（Value Change Dump）提供了線網(wǎng)翻轉(zhuǎn)率情況，它記錄了仿真時的信號變化情況，可以使功耗估算更接近實際情況[3]。NCD文件 、PCF文件和XML文件都根據(jù)FPGA邏輯設(shè)計代碼由ISE工具綜合實現(xiàn)后生成，VCD文件由ModelSim進行時序仿真時生成。
　　XPower的主要輸出文件為PWR文件，即功耗報告文件，它分為靜態(tài)功耗和動態(tài)功耗兩部分。從不同的邏輯設(shè)計的功耗報告文件可以看出，對同一款芯片，靜態(tài)功耗值比較固定，F(xiàn)PGA的邏輯和工作頻率對它影響較??；動態(tài)功耗與FPGA邏輯使用的資源，如I/O、DCM、DSP模塊等相關(guān)，同時也與工作頻率以及寄存器和線網(wǎng)翻轉(zhuǎn)率相關(guān)。對靜態(tài)功耗與動態(tài)功耗都有影響的因素是電壓和環(huán)境溫度。所有可以影響到動態(tài)功耗的參數(shù)設(shè)置得越接近實際情況，XPower估算結(jié)果就越精確。所以XPower的參數(shù)設(shè)置很重要，特別是決定線網(wǎng)翻轉(zhuǎn)率的VCD文件，它記錄的仿真情況需要真實準(zhǔn)確。
　　FPGA設(shè)計流程如圖1所示，可以看出其中XPower估算功耗環(huán)節(jié)的重要性，在功耗要求嚴(yán)格時，為了節(jié)約功耗常常需要修改設(shè)計文件。

1.2 XPower可靠性驗證
　　為了測出FPGA工作時的實際功耗，設(shè)計了一個簡單系統(tǒng)，直接用可調(diào)直流穩(wěn)壓電源對FPGA各電平供電。由于系統(tǒng)功耗較小，需要考慮供電電源線上的分壓損耗，應(yīng)在盡量靠近FPGA電源管腳處使用萬用表測量電壓，并盡可能將該電壓調(diào)節(jié)到與設(shè)計中選用的供電標(biāo)準(zhǔn)一致(VCCO為3.3 V，VCCINT為1.2 V，VCCAUX為2.5 V)。
　　將配置文件下載到FPGA運行后，通過測量FPGA運行時的電流和電源電壓得到FPGA實際功耗。在XPower中選擇該配置文件相應(yīng)的輸入文件，并使生成VCD時序仿真文件的激勵與實際外界激勵一致，且設(shè)置XPower中溫度、頻率也與實測情況一致，可得FPGA在同樣的工作條件下的仿真功耗。
　　該實驗選用的FPGA為Xilinx Spartan 3e xc3s100eH，環(huán)境溫度為25 ℃，驅(qū)動時鐘頻率為18.432 MHz。通過改變FPGA邏輯的驅(qū)動時鐘數(shù)目、邏輯使用量、I/O數(shù)、信號數(shù)等，得到不同的FPGA邏輯配置文件。經(jīng)過實際測量和XPower估算，分別得到這些配置文件下的功耗測量數(shù)據(jù)和估算數(shù)據(jù)。如圖2所示，橫坐標(biāo)為FPGA配置參數(shù)，縱坐標(biāo)為功耗值。從結(jié)果看出，測量值曲線很好地符合了估算值曲線。