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          基于研華CPCI總線架構(gòu)設(shè)計(jì)的實(shí)時(shí)圖像信號(hào)處理平臺(tái)

          作者: 時(shí)間:2010-01-21 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          摘要: 本文主要介紹了基于 總線設(shè)計(jì)的實(shí)時(shí)信號(hào)處理業(yè)務(wù)所需的一種專用設(shè)備平臺(tái)。平臺(tái)基本方案的主要部分是采用DSP+FPGA混用設(shè)計(jì)的業(yè)務(wù)板、電氣接口以及物理形狀因數(shù)。選擇開放式的Compact PCI總線作為基本,采用標(biāo)準(zhǔn)平臺(tái)用于I/O處理。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/191806.htm

          一. 系統(tǒng)設(shè)計(jì)的相關(guān)技術(shù)

          1.1 DSP+FPGA混用設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介

          為了提高算法效率,實(shí)時(shí)處理圖像信息,本處理系統(tǒng)是基于DSP+FPGA混用結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的。業(yè)務(wù)板以FPGA為處理核心,實(shí)現(xiàn)數(shù)字視頻信號(hào)的處理,DSP實(shí)現(xiàn)了部分的圖像處理算法和FPGA的控制邏輯,并響應(yīng)中斷,實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)通信和存儲(chǔ)實(shí)時(shí)信號(hào)。

          首先,本系統(tǒng)要求DSP可以滿足算法控制結(jié)構(gòu)復(fù)雜,運(yùn)算速度高,尋址靈活,通信能力強(qiáng)大的要求。所以,我們選擇指令周期短、數(shù)據(jù)吞吐率高、通信能力強(qiáng)、指令集功能完備的DSP。同時(shí)也考慮了DSP功耗和開發(fā)支持環(huán)境等要素。

          由于從探測(cè)儀傳來的低層A/D的信號(hào),其差值預(yù)處理算法的數(shù)據(jù)量大,對(duì)處理速度的要求高,但運(yùn)算結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,選用百萬門級(jí)FPGA進(jìn)行硬件實(shí)現(xiàn)。

          采用DSP+FPGA混用的硬件系統(tǒng)就把兩者的優(yōu)點(diǎn)結(jié)合到一起,即兼顧了速度和靈活性,又滿足了底層信號(hào)處理和高層信號(hào)處理的要求。因此,非常適合實(shí)時(shí)信號(hào)處理系統(tǒng)。

          實(shí)時(shí)信號(hào)處理系統(tǒng)是指對(duì)運(yùn)算速度要求高、運(yùn)算種類多、寬帶數(shù)據(jù)傳輸?shù)木C合性信息處理系統(tǒng)。

          1.2 系統(tǒng)簡(jiǎn)介

          CompactPCI作為PCI總線的電氣、軟件和工業(yè)組裝標(biāo)準(zhǔn),是當(dāng)今最新的計(jì)算機(jī)標(biāo)準(zhǔn)之一。CompactPCI總線的高速、堅(jiān)固、可靠、穩(wěn)定,與PCI軟件的良好兼容性,使得它成為工控領(lǐng)域最流行和通用的計(jì)算機(jī)接口總線。

          目前最高傳輸速度528MB/s,可用的PCI-X的最高傳輸速度可達(dá)1066MB/s。

          在高速堅(jiān)固,可靠穩(wěn)定的技術(shù)基礎(chǔ)上,本系統(tǒng)設(shè)計(jì)了可運(yùn)用客戶自有協(xié)議的CPCI背板和接口統(tǒng)一、高度模塊化的CPCI業(yè)務(wù)板。

          二. 綜合業(yè)務(wù)處理平臺(tái)

          2.1 簡(jiǎn)述

          綜合業(yè)務(wù)處理平臺(tái)是指在單一平臺(tái)實(shí)現(xiàn)多路信號(hào)預(yù)處理、復(fù)雜圖像算法、圖像顯示、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、系統(tǒng)控制等任務(wù)。這不僅要求硬件必須具備高性能,可以進(jìn)行實(shí)時(shí)處理,同時(shí),嵌入式的應(yīng)用環(huán)境還要求體積小、重量輕、功能強(qiáng)、可靠性高。完整的系統(tǒng)由以下幾個(gè)模塊構(gòu)成:箱體,電源,背板,A/D預(yù)處理板與信號(hào)處理板等。

          2.2 箱體,電源和背板

          箱體采用標(biāo)準(zhǔn)19英寸上架的外型尺寸。內(nèi)部空間:支持2U 4槽CPCI背板;支持2個(gè)3U CPCI 電源。箱體背部雙電源輸入接口,通斷式開關(guān)(支持常開)。以便響應(yīng)斷電后系統(tǒng)重啟的要求。3U CPCI電源支持熱插拔;采用和系統(tǒng)一體的智能管理電源背板;支持AC輸入。背板上有4個(gè)6U插槽,每個(gè)插槽有5個(gè)插座:P1,P2,P3,P4,P5。P1,P2為標(biāo)準(zhǔn)PCI,提供5V/3.3V信號(hào)環(huán)境。系統(tǒng)槽P3,P3,P5定義按照系統(tǒng)板MIC-3369定義標(biāo)準(zhǔn)。擴(kuò)展槽:P1,P2,P3,P4,P5 采用穿透型長(zhǎng)針,前后穿透,配護(hù)套。P1,P2這樣設(shè)計(jì),前插板和后插板都可以根據(jù)實(shí)際需求從背板上取得供電。P3,P4,P5提供完善的信號(hào)前后路由。此外,3個(gè)擴(kuò)展槽的P3之間、P4之間、P5之間設(shè)計(jì)為PIN TO PIN連通。這樣設(shè)計(jì),為業(yè)務(wù)板間建立線性擴(kuò)展,上一級(jí)處理模塊與下一級(jí)模塊通信建立了物理通信端口。


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