手機產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化：中國零部件產(chǎn)業(yè)的崛起

　　對于一部智能手機來說，最貴的部分有處理器CPU，屏幕，攝像頭模組，指紋識別模組、以及DRAM內(nèi)存，NAND Flash內(nèi)存，基帶芯片為核心的各種集成電路等。但是，各種被動元件(電容，電阻，電感)，各種機械和電子元件(揚聲器，馬達，NFC，電子羅盤，射頻，天線，麥克風)，以及主要結(jié)構(gòu)件(玻璃蓋板，觸控屏，PCB，F(xiàn)PC，金屬殼，連接器)也不容小覷。

　　處理器CPU：

　　目前主流CPU處理器主要來自華為海思、展訊、聯(lián)發(fā)科、高通、三星、蘋果等。

　　華為海思

　　目前華為高端智能機項目采用自己的海思麒麟平臺，部分中低端機型采用MTK和高通平臺。

　　華為海思的芯片目前只是供應給自家的華為手機采用，由于其擁有自家的高端芯片，因此可以按照自己的規(guī)劃更新手機產(chǎn)品線，逐漸在國產(chǎn)手機品牌中突圍而出，而華為手機多年來也堅持在自家的高端手機上只采用華為海思的芯片，互相支持下獲得了今天的成績。憑借著華為手機的支持，據(jù)安兔兔的數(shù)據(jù)，華為海思占有手機芯片5.73%的市場份額，據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，就營收來看華為海思位居全球前20名芯片企業(yè)第19名(去除臺積電、格羅方德、聯(lián)電三大半導體代工廠后)。

　　展訊

　　展訊雖然在技術方面較為落后，不過由于它向全球手機企業(yè)供應芯片，它擁有類似聯(lián)發(fā)科的turnkey方案(估計華為海思的芯片整合度方面要比高通、聯(lián)發(fā)科和展訊的低)，這可以幫助手機企業(yè)降低技術研發(fā)難度和成本，快速推出手機，此外它也以比高通和聯(lián)發(fā)科更進取的價格搶奪客戶，因此成為全球第三大手機芯片企業(yè)。

　　另外，展訊是三星除了自家芯片以外的最大的芯片供應商，并且在非洲市場占有近四成市場份額的中國手機品牌傳音主要采用它的芯片，在印度市場也獲得了一定的市場份額。