手機產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化：中國零部件產(chǎn)業(yè)的崛起

　　聯(lián)發(fā)科(MTK)

　　聯(lián)發(fā)科是全球第二大手機芯片企業(yè)，其處理器性能與華為海思相當(dāng)，主要的優(yōu)勢在于多核研發(fā)，其首先開發(fā)出十核處理器，也是全球芯片企業(yè)中首先研發(fā)出三叢集架構(gòu)的。不過它在基帶技術(shù)研發(fā)方面要落后于華為海思和高通。

　　在國內(nèi)市場，聯(lián)發(fā)科與魅族手機、紅米手機的合作，讓聯(lián)發(fā)科在中低端芯片市場的份額得到了穩(wěn)固。

　　高通(QUALCOMM)

　　高通是全球的手機芯片霸主，憑借著領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢一直都是三星和國產(chǎn)手機旗艦手機首選的芯片供應(yīng)商，代表著手機芯片企業(yè)的最高水平，在CPU、GPU、基帶等方面都居于領(lǐng)先地位，特別是在基帶技術(shù)上其一直都是市場的領(lǐng)導(dǎo)者。

　　高通另一個殺手锏是它擁有的專利優(yōu)勢，由于其擁有CDMA技術(shù)的壟斷性專利，因此所有采用3G技術(shù)的芯片企業(yè)和手機企業(yè)都要獲得它的授權(quán)，借助這種專利優(yōu)勢和其芯片技術(shù)優(yōu)勢霸主地位穩(wěn)固，安兔兔的數(shù)據(jù)顯示，2016年其占有全球手機新市場的份額高達(dá)57.41%，不過這種專利優(yōu)勢在4G標(biāo)準(zhǔn)上有所削弱。

　　在國內(nèi)，華為、中興、聯(lián)想、小米、海信、海爾等廠商的智能手機也大多采用驍龍芯片。驍龍(Snapdragon)是高通公司(Qualcomm)推出的高度集成的“全合一”移動芯片系列平臺，覆蓋入門級智能手機乃至高端智能手機、平板電腦以及下一代智能終端。

　　2016年上半年，高通的高端芯片驍龍820受到了手機廠商和消費者的熱捧，眾多國際大牌的旗艦手機都配備驍龍820處理器。進(jìn)入下半年之后，驍龍821芯片逐漸大規(guī)模商用，繼續(xù)幫助高通占據(jù)著高端市場。與此同時，高通驍龍650、驍龍652等中端芯片也有著不錯的市場表現(xiàn)，不少熱銷機型即搭載驍龍600系列處理器，進(jìn)一步保證了高通芯片的優(yōu)勢地位。