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          大幅縮減設(shè)計進程 Cadence新設(shè)備為硬件仿真驗證提速

          作者: 時間:2021-07-09 來源:EEPW 收藏

          當(dāng)前隨著國內(nèi)IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)越來越受關(guān)注,短時間內(nèi)涌現(xiàn)出海量的IC設(shè)計初創(chuàng)企業(yè),對這些初創(chuàng)或者正在快速成長的IC設(shè)計企業(yè)來說,如何盡可能縮短設(shè)計進程,加速設(shè)計上市時間是一個不可回避的關(guān)鍵點。作為當(dāng)下幾乎已經(jīng)占據(jù)IC設(shè)計近60%工作量的仿真與驗證環(huán)節(jié),如果能夠借助先進的工具大幅縮短這個過程所需的時間,那么將為諸多IC設(shè)計企業(yè)的產(chǎn)品成功增添重要的砝碼。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202107/426812.htm

           

          為了更好地提升IC設(shè)計客戶的仿真與驗證效率,三大EDA公司不斷更新各自的工具,希望盡可能將該環(huán)節(jié)的時間大幅壓縮,其中選擇推出下一代Palladium Z2和Protium X2系統(tǒng),革命性提升硅前硬件糾錯及軟件驗證速度。作為延續(xù)經(jīng)典的動力雙劍組合的升級換代產(chǎn)品,對比上一代,全新的系統(tǒng)動力雙劍(dynamic duo)組合將容量提高2倍,性能提高1.5倍。硬件仿真加速平臺基于全新的自定制硬件仿真處理器,可以提供業(yè)界最快的編譯速度,結(jié)果所見即所得,以及最全面的硅前硬件糾錯功能;原型驗證系統(tǒng)基于最新的Xilinx UltraScale+ VU19P FPGA,為10億門級別的芯片設(shè)計提供硅前軟件驗證的最高運行速度和最短的初始啟動時間。此外,擁有最完整的IP與SoC驗證、硬件與軟件回歸測試及早期軟件開發(fā)的全系列解決方案,能夠更好地幫助客戶快速實現(xiàn)相關(guān)的驗證與測試工作,其中模塊化編譯技術(shù)也突破性地應(yīng)用在兩個系統(tǒng)中,使得100億門的SoC編譯可以在Palladium Z2 系統(tǒng)10小時內(nèi)即可完成,Protium X2系統(tǒng)也僅需不到24小時就可以完成。

           

          隨著半導(dǎo)體設(shè)計的需求不斷復(fù)雜,IC設(shè)計因應(yīng)用的需求不同產(chǎn)生越來越多的個性化需求,這就對后端的仿真和驗證環(huán)節(jié)帶來前所未有的挑戰(zhàn),特別是伴隨超大規(guī)模的AI芯片、自動駕駛芯片以及更復(fù)雜的混合信號芯片等的普及,對仿真與驗證系統(tǒng)的靈活性要求變得越來越重要, dynamic duo動力雙劍組合應(yīng)用于移動、消費電子和超大規(guī)模計算領(lǐng)域中的先進應(yīng)用設(shè)計。無縫集成的流程、統(tǒng)一的糾錯、通用的虛擬和物理接口以及跨系統(tǒng)的測試平臺內(nèi)容,該動力雙劍組合可以實現(xiàn)從硬件仿真到原型驗證的快速設(shè)計遷移和測試。

           

          軟件不僅僅是系統(tǒng)級的關(guān)鍵,更是未來IC設(shè)計中越來越關(guān)鍵的因素,亞太區(qū)系統(tǒng)解決方案資深總監(jiān)張永專提到了IC設(shè)計一個特別的變化趨勢,“軟件事實上是整個IC設(shè)計能不能做出好的產(chǎn)品最重要成功的關(guān)鍵。Cadence希望芯片還沒有流片之前,能夠把最終的軟件跟客戶的芯片結(jié)合在一起。這樣能夠做非常完整的驗證,充分地把系統(tǒng)能夠帶起來”?;谶@樣的出發(fā)點,Cadence選擇了更為強大的FPGA平臺作為新的動力雙劍組合的處理核心,能夠更好地針對客戶的軟硬件需求進行靈活的任務(wù)的個性化調(diào)整,“軟件的發(fā)展決定著芯片能否展現(xiàn)獨特的、優(yōu)越的功能,并盡快地進入市場。Cadence推出的新一代Palladium Z2和Protium X2系統(tǒng)便是在為整個IC設(shè)計行業(yè)提供關(guān)鍵發(fā)展動力?!?張永專說道。

           

          速度或者說效率是系統(tǒng)成功的關(guān)鍵,打造業(yè)界最快的從仿真平臺無縫接軌到原型驗證平臺是Cadence的不懈追求。張永專介紹,“我們有共同的編譯器(Compiler),以及統(tǒng)一的前端所謂新的平臺,再搭配上我們共用了所有的各類接口,所以通過這個方式,我們很快地就把左邊仿真加速,就能夠放到右邊的原型驗證。”他以NVIDIA的GPU為例,介紹Palladium Z2跟Protium X2優(yōu)化了產(chǎn)品的Workload Distribution(工作負載的分布式驗證)。通過把大部分的Hardware Debug(硬件的除錯)放在Palladium而把軟件調(diào)試放到Protium上從而實現(xiàn)了以兩倍的使用容量,以及50% 性能的提升,真正實現(xiàn)了兩倍的效能。特別的,張永專介紹,“通過在Pre-Silicon Workload Throughput以及功能上面的一致性,可以把仿真加速平臺上面的設(shè)計無縫以遷移到FPGA,節(jié)省了以往做原型驗證需要大量工作量才能把FPGA接在一起的過程,進一步提升了原型驗證平臺的效率?!?/p>

           

          結(jié)合此次推出的動力雙劍組合,Cadence驗證全流程包括Palladium Z2硬件仿真加速系統(tǒng)、Protium X2原型驗證系統(tǒng)、Xcelium? Logic Simulation邏輯仿真器、JasperGold? Formal Verification Platform形式化驗證平臺以及Cadence智能驗證應(yīng)用套件,可以提供最經(jīng)濟高效的驗證吞吐率。全新的Palladium Z2 和Protium X2系統(tǒng)是Cadence驗證套件的組成部分,支持公司的智能系統(tǒng)設(shè)計(Intelligent System Design?)戰(zhàn)略,助力實現(xiàn)SoC卓越設(shè)計。Palladium Z2 和Protium X2系統(tǒng)目前已在一些客戶中成功部署,并將在2021年第二季度向業(yè)內(nèi)廣泛面世。




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