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          蘋果M3芯片最快年底登場:采用臺積電3nm工藝

          作者: 時間:2023-02-13 來源:快科技 收藏

          今日消息,爆料人Mark Gurman透露,最快會在2023年年底推出24英寸iMac,這款新品跳過M2系列,首發(fā)搭載。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202302/443265.htm

          爆料指出,采用最新的3nm工藝制程,這顆不僅會應(yīng)用到iMac上,今年下半年要登場的MacBook Air以及未來的13英寸MacBook Pro和Mac mini等產(chǎn)品也會使用芯片。據(jù)悉,蘋果M3使用的3nm工藝是當前最先進的芯片制程工藝。與5nm(N5)工藝相比,相同速度下3nm的邏輯密度增益增加60%,功耗降低30-35%,并支持創(chuàng)新的臺積電FINFLEX架構(gòu)。

          借助FINFLEX架構(gòu),設(shè)計人員可以為同一個芯片上的這些功能模塊選擇最佳的工藝配置,優(yōu)化每個模塊同時不會影響其他模塊。

          總而言之,無論從PPA(功率、性能、面積),以及上市和量產(chǎn)時間,加上一開始就考慮實現(xiàn)基于FINFLEX技術(shù)的定制配置,臺積電認為其N3制程節(jié)點在工藝技術(shù)上將處于領(lǐng)先水平,可以為任何產(chǎn)品提供最廣泛且靈活的設(shè)計范圍。



          關(guān)鍵詞: 蘋果 芯片 M3 臺積電

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