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          格芯收購瑞薩非易失性電阻式RAM技術,加強存儲器產品組合

          作者:時間:2023-02-13來源:全球半導體觀察收藏

          當地時間2月9日,晶圓代工廠(GlobalFoundries)宣布,已收購電子(Renesas)的專利和經過生產驗證的導電橋接隨機存取(CB)技術,這是一種低功耗的解決方案,旨在實現家庭、工業物聯網及智能移動設備的一系列應用。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202302/443305.htm

          表示,這項交易進一步加強了產品組合,并通過增加另一種可靠的、可定制的、相對容易集成到其他技術節點的嵌入式存儲器解決方案,擴展了其嵌入式非易失性存儲器(NVM)解決方案的路線圖。這項技術將使客戶能夠進一步區分其SoC設計,并推動新一代安全和智能設備的發展。

          據介紹,CB具有低功耗、高讀/寫速度、制造成本降低以及對惡劣環境的耐受性的特點,適用于消費、醫療和部分工業應用。

          2020年,格芯與Dialog半導體公司(該公司于2021年被公司收購)達成了一項許可協議,將其CB技術作為一種嵌入式、非虛擬的選擇。目前,CBRAM正在該公司的22FDX平臺上進行鑒定,并計劃將其擴展到其他平臺。



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