三星4nm制程工藝良品率接近臺積電，蘋果考慮重新合作？

在當(dāng)前全球晶圓代工領(lǐng)域，三星排名第二、僅次于臺積電。雖然三星在7nm、5nm等制程工藝的量產(chǎn)時間略晚于臺積電，但在3nm制程工藝上則是實現(xiàn)了率先量產(chǎn)，絕對是一股不可忽視的力量。

雖然三星在先進制程工藝的量產(chǎn)時間上基本能跟上臺積電的節(jié)奏，但在全球晶圓代工市場，他們與臺積電的份額差距明顯，后者長期超過50%。同時在先進制程工藝的良品率上，三星也被認為與臺積電有差距。

高通就因三星4nm芯片良率過低，而把驍龍8Gen1+以及驍龍8Gen2等芯片訂單轉(zhuǎn)投給了臺積電。不過三星并沒有放棄，根據(jù)韓媒傳來消息，三星4nm工藝大幅改善，緊追臺積電。

三星電子4nm制程工藝良品率已接近臺積電

三星似乎已經(jīng)解決了4nm工藝的一系列障礙。據(jù)Digitimes報道，三星在第三代4nm工藝的進步可能超出外界預(yù)期，從之前的60%提高到70%以上。雖然相比臺積電4nm工藝80%左右的良品率仍有一些距離，但三星4nm工藝的良品率可以說已經(jīng)有大幅度的改善。

三星在4/5nm工藝的良品率提升，也與12英寸晶圓代工稼動率自80%提升至90%的傳聞相呼應(yīng)。三星之前已經(jīng)在《2022年事業(yè)報告》中表示，已確保第二代和第三代4nm工藝在良品率方面的穩(wěn)定，準備在2023年上半年量產(chǎn)。

三星的4nm工藝以4LPE開始，一直在良品率上纏斗，不過后續(xù)的第二代4LPP和第三代4LPP+不僅在效能、功耗和密度上都做了提升，在良品率方面也有了明顯的改善。谷歌將在今年晚些時候推出Pixel 8系列智能手機，搭載Tensor G3芯片，這將是一個非常好的標尺，能夠檢驗三星4nm工藝的實際進展如何。

值得一提的是，在三星傳來良率突破的消息后，引發(fā)了蘋果公司內(nèi)部的討論。有業(yè)界人士稱，蘋果的經(jīng)營團隊會議記錄顯示，其估計三星4nm工藝的良品率已接近臺積電。

很多人不知道的是，三星也曾為蘋果代工過芯片，從A6到A10系列芯片中，都有三星技術(shù)代工的身影。到了后續(xù)的A系列芯片中，蘋果不滿三星的工藝，全面轉(zhuǎn)投臺積電合作，并將其余的自研芯片產(chǎn)品都放在了臺積電生產(chǎn)線中。

在三星與蘋果有芯片代工合作的背景下，三星良率的提升，說不定蘋果因此會考慮把部分訂單交給三星代工，而且考慮到臺積電的芯片代工價格越來越貴，蘋果或許想擺脫對臺積電的依賴。

以蘋果對產(chǎn)業(yè)鏈的管理模式來看，同類產(chǎn)品會找多家供應(yīng)商合作，只要有替代品，蘋果就會把雞蛋放在不同的籃子里。一方面可以降低風(fēng)險、減少依賴，另一方面還能有效提高利潤空間。

不過蘋果是否會對三星的芯片代工合作心動還需要拭目以待，畢竟蘋果與臺積電合作這么多年，不可能輕易改變合作關(guān)系。要知道臺積電是蘋果的獨家芯片代工廠，蘋果訂單包攬了臺積電各項制程的首批產(chǎn)能，據(jù)說今年臺積電的3nm產(chǎn)能都被蘋果包攬了。

三星開始提供4nm制程MPW服務(wù)

此外，三星計劃在2023年4月、2023年8月、2023年12月提供4nm制程的多項目晶圓（MPW，Multi-Project Wafer）服務(wù)。這是2019年三星提供5nm制程MPW服務(wù)后，時隔4年提供更先進MPW服務(wù)，證明了良率的穩(wěn)定化成果。

據(jù)悉，MPW服務(wù)是指通過在單個晶圓上制造多種半導(dǎo)體的技術(shù)。由于MPW是無晶圓廠公司在產(chǎn)品發(fā)布之前制作芯片原型的過程，因此只有在滿足良率和速度并縮短TAT（周轉(zhuǎn)時間，從收到訂單到交付的時間）等條件后才能開始這項服務(wù)。

因此，可以將三星啟動4nm MPW解讀為良率穩(wěn)定并將擴大量產(chǎn)規(guī)模的表現(xiàn)。

專業(yè)人士認為，三星大力發(fā)展臺積電收入占比最高的先進制程能力，大幅改善功耗和能效等，將使兩家代工大廠的競爭變得更加激烈。