風雨欲來!12英寸硅晶圓供需變動?
全球半導體景氣度正待回升中,今年2月,有消息傳出上游硅晶圓(也稱硅片)現貨價開始轉跌,終止連續三年漲勢,甚至合約價也面臨松動,這透露著整體的晶圓制造端需求比預期還要弱。近期,12英寸硅晶圓供過于求的消息一經傳出,整個業界雜音生起,半導體又有一個領域撐不住了?
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202306/448139.htm1
反轉突來
目前來說,主流的硅晶圓為6英寸(150mm)、8英寸(200mm)、12英寸(300mm),其中,6英寸硅晶圓則應用于功率半導體、汽車電子等;8英寸硅晶圓主要用于中低端產品,包括MCU、功率半導體MOSFE、汽車半導體、電源管理IC、LCDLED驅動IC等;12英寸硅晶圓則主要用于高端產品,包括CPU、GPU等邏輯芯片和存儲芯片等,其下游終端定位于手機、計算機、服務器、通信、工業、汽車等較為高端的領域。
作為全球90%以上半導體器件的基礎性材料,半導體硅晶圓的重要性不言而喻。近年來,在汽車電子、工業控制、AIOT等高增長應用領域對半導體產品的強烈需求下,全球晶圓代工產能供不應求,臺積電、格芯、英特爾、三星、德州儀器等大廠開始大肆擴產,帶動了處于上游的硅晶圓市場。
在此背景下,12英寸硅晶圓憑借大尺寸及可降低單位成本等優勢,迎來了量價齊升的繁榮時期,全球硅晶圓頭部供應商簽單不斷,部分訂單甚至排到2026年。與此同時,12英寸硅晶圓產能開始爆發,在“大硅片擴產潮”的涌動下,包括滬硅產業、中環股份、立昂微、中欣晶圓等中國大陸硅片廠商都紛紛加大馬力,擴充產能。
可城門失火,難免殃及池魚。去年開始,消費終端市場需求持續萎靡,半導體面臨新的挑戰,庫存修正成為了行業的當頭難題,如此巨大的風波已逐漸蔓延至晶圓代工端與硅晶圓端。如今,業界傳出12英寸硅晶圓將面臨供過于求的消息。對比去年的空前繁榮,市場局面反轉來得太快,業者們猝不及防。
其中,硅晶圓端最明顯的表現是出貨量下降,而轉折或需等到明年。據國際半導體產業協會(SEMI)最新報告指出,2023年第1季全球硅晶圓出貨季減9%,降為32.65億平方英寸,并較去年同期衰退11.3%,并預估,2023年半導體硅晶圓出貨面積將年減0.6%,但2024年與2025年都將成長6%以上。
在需求側遭遇逆風下,依賴于存儲、邏輯芯片及CIS三大領域需求的12英寸硅晶圓也因此受到了極大的影響。據中國臺灣經濟日報引述業者估計,2022年是過去三年來,全球12英寸硅晶圓供給與需求情況最為相近的一年,2023年到2025年12英寸硅晶圓將陷入供過于求,預期2026年才會轉為需求大于供給。
報道引述業者推估,全球半導體廠將有82座新設施及生產線于2023年至2026年開始營運。全球12英寸晶圓廠產能可望在代工、內存、功率元件等幾大領域推波助瀾下,于2026年創新高,屆時全球12英寸晶圓廠總產能將達每月960萬片。
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業者望風
全球主要半導體硅晶圓供應商包括信越化學(Shin-Etsu)、勝高(SUMCO),環球晶圓(GlobalWafers)、臺勝科、合晶(WaferWork),世創(Siltronic),SK Siltron,Soitec,滬硅產業等。
當前全球半導體景氣度復蘇速度不如預期,產業鏈上下游仍備受困擾,面對市況不佳,部分上游硅晶圓業者發表市況看法,并透露其12英寸硅晶圓產能狀況。
業者稱,今年受到俄烏沖突、高通膨環境等因素影響,硅晶圓終端需求下滑。不過,未來半導體硅晶圓出貨面積將出現反彈。
滬硅產業認為,半導體產業周期也已傳導至半導體硅片供應環節,整個業界進入到一個比較困難的時期。雖然當前部分細分市場如新能源車仍然在高速增長,但以智能手機為代表的消費電子需求依然非常低迷,下游客戶的壓力也陸續傳導到了硅片產業。
滬硅產業強調,尤其在前兩年,整個業界景氣非常的蓬勃,硅片也是供不應求的時候,公司的客戶也囤積了不少硅片,這方面還需要一段時間去消化,所以今年是比較具有挑戰的一年。
德國硅晶圓供應商世創此前預期,今年全年硅晶圓需求成長將停滯,PC晶圓特別拖累需求。今年初相當低迷,因為芯片制造商及其客戶都在修正庫存,預期未來幾季將經歷短暫的市況疲弱。世創下游客戶包括臺積電、英特爾、三星電子等半導體大廠。
臺勝科認為,12英寸硅晶圓的需求應會于下半年觸底,8英寸與12英寸硅晶圓預期都將從明年恢復成長。
環球晶圓表示,服務器、數據中心、工業及車用電子等將支撐2023年半導體產業營收,唯內存供需失衡對今年整體半導體產業造成壓力,下半年在數據中心及總體經濟復蘇的推動下,將會有所改善。
產能上,環球晶圓董事長徐秀蘭表示,產業景氣復蘇不如預期,產能方面,12英寸磊晶片依然滿載,12英寸拋光片則受到存儲市況影響,8英寸與6英寸硅晶圓產能現階段沒有滿載,但也還在合理的區間,同時,有兩種產品持續供不應求,分別是FZ晶圓與化合物半導體晶圓。在硅晶圓價格方面,環球晶圓大部分都是長約供應,所以就按照簽訂的合約規定進行。
據MoneyDJ報道,合晶中科12英寸廠將啟動未來12英寸占比將提升,預估2025年量產,中科廠總產能可達20萬片/月,在優化后估可達25-30萬片/月的水準。目前合晶12英寸產品主要生產基地為鄭州廠,月產能約為2萬片,龍潭廠仍在認證階段,若下半年龍潭廠開始放量出貨,今年合晶12英寸產品占比可由10%上看15%的水準。
目前,滬硅產業子公司上海新昇正實施新增30萬片/月集成電路用300mm高端硅片擴產項目,將在2023年開始逐步投產,最終達到60萬片/月的300mm硅片產能。
總體而言,在大環境低落之期,風雨欲來之際,產業的風向變動必然生起眾多雜音,而堅定看向前方,保持平穩步伐,才能渡過激涌之下動蕩的索橋。
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