新形勢下提升我國集成電路產業鏈安全發展質效的對策建議

1 全球集成電路產業政策變化趨勢

2022年以來，美國政府密集出臺一系列管控政策，管制措施覆蓋集成電路制造工藝、設備、軟件、材料等，從實體名單延伸至產業人才，并通過建立芯片四方聯盟(Chips 4)、限制投資、以本國市場換聯合制裁等方式，重構全球半導體產業鏈。2023 年2 月，美國、日本、荷蘭達成聯合出口管制意向，荷蘭、日本相繼發布半導體制造工藝設備的出口管制政策。日本修改《外匯及對外貿易法》，將在7 月23 日正式生效，對6 大類23 種高性能半導體制造設備進行出口管制。荷蘭也將于今年9月對光刻機等相關設備實施最新的出口管制要求。

在近期出臺的一系列政策中，影響最大的是美國《芯片與科學法案》和美國商務部工業與安全局（BIS）最新《出口管理條例》（EAR）。其中：《芯片與科學法案》被《紐約時報》稱為“數十年來美國政府對產業政策最重大的干預”，該法案的出臺將為“美國與中國的地緣政治競爭”提供長期戰略支持。而最新宣布的《出口管理條例》則是自2020 年4 月28 日以來對EAR 規模最大的一次修訂，旨在全面加強對中國半導體，尤其是先進半導體制造能力的限制，對我國產業發展將造成深遠影響。

1.1 《芯片與科學法案》的主要內容

在未來5 年內，美國政府將為本土半導體產業的制造與研發提供約527 億美元的補貼，并提供25% 的投資稅收減免，同時該法案設置了專門的“護欄條款”，明確要求獲得美國資助的半導體企業，自接受資助之日起的10 年內禁止在包括中國在內的“對美國構成國家安全威脅的國家”建設或擴大先進制程晶圓產能。

1.2 美國出口管理條例的最新政策

針對中國的出口管制新規包括：新增4 個出口管制分類編碼（ECCN）、新增3 個外國直接產品規則（FDPR）、新增特定最終用途限制、新增特定最終用戶限制，以及更新UVL 清單轉實體清單的機制。

2 對我國集成電路產業發展的影響

1.1 上游芯片設計行業將遭遇“天花板”，中游先進制造工藝技術升級阻礙加大

芯片設計工具EDA“卡脖子”問題更加突出。全球EDA行業市場高度集中，美、德三大EDA 供應商壟斷全球70%、國內90% 以上的份額，我國與全球領先技術的差距將再次被拉大。在芯片制造方面，部分項目面臨停滯風險，先進制造工藝技術研發受到阻礙。

2.2 原材料和制造設備面臨斷供風險

半導體設備零部件品類眾多，細分領域之間差異性和技術壁壘顯著，全球市場集中度低，以美日歐廠商為主。我國半導體零部件產業總體發展水平較低，主要集中在機械類零部件領域，高端零部件的國產化率不足1%，要實現完全“自主可控”需要相當長的時間。

2.3 加劇產業人才資源短缺的形勢

對半導體行業高精尖人才的“搶奪”一直是大國科技博弈的著力點。目前，受美國政策影響，服務于中國大陸企業的美籍人士，以及國內企業在美分支機構中的美籍人士存在離職風險，或導致企業核心技術團隊流失。為中國大陸企業提供先進設備、工藝和服務的美國企業雇員將無法繼續提供產品和服務，我國半導體產業持續引進高端人才將面臨巨大的阻力。

2.4 產業鏈重塑將加大產業發展的不確定性

美國、歐洲、日本通過補貼重建美國本土的半導體產業鏈，提升對全球集成電路先進制造技術和產能的掌控能力，還打造友岸外包（friend-shoring）的產業模式，使得以芯片產業鏈走向本土化、區域化，全球半導體產業供求關系和產業競爭格局已經遭到破壞，產業發展的不確定性進一步增加。

3 提升我國集成電路產業鏈安全發展質效相關對策建議

3.1 健全完善新型舉國體制，強化國家政策引導，形成支持集成電路產業發展的長期制度性安排

1）加強頂層設計，為產業發展提供多層次制度保障

以國家戰略需求為導向，優化國家創新體系整體布局，加快編制《集成電路產業中期發展規劃（2023—2035）》，在國家層面出臺支持半導體產業長期發展專項政策。健全新型舉國體制機制，在資金投入、科技創新、人才培養、財稅政策、金融保障、產業引導與協調機制建設、擴大下游有效需求等方面，加大對產業鏈核心環節領軍企業的支持力度，堅定不移地支持產業發展。

以保護自主知識產權和核心技術為出發點，以保障要素資源常態化投入和市場化競爭為著力點，以保持產業可持續發展和產業生態格局穩定為落腳點，適時研究起草集成電路產業促進法。健全知識產權政策法規，完善知識產權執法制度，構建多層次、全方位科技創新法治保障體系。

2）優化產業布局，為要素集聚提供針對性政策引導

進一步促進產業集聚、主體集中、要素融合，適度提高產業鏈核心環節的集中度，鼓勵特定領域、特定環節、特定時期的并購重組，持續提高全產業鏈上下游的協同效應。不斷加強對地方產業政策和重大項目的動態指導，科學編制區域產業發展規劃，培育形成具有區域特色的產業集群，結合地方產業基礎和產業鏈協同能力，不斷完善國內半導體產業的重大生產力布局，避免盲目跟風的低水平重復建設。

3）突出產業主體，為骨干企業提供定制化戰略資源

針對海外出口管制政策對我國半導體企業的影響，進一步突出骨干企業市場主體的地位，強化企業家精神對企業發展的重要作用，確定務實的發展目標。

在目前產業周期性下行階段，針對骨干企業內外部的客觀評估和階段性發展策略，制訂定制化“一戶一策”的戰略資源保障機制，加強對產業整體的宏觀指導和對企業個體的微觀支持。

3.2 發揮全國統一市場優勢，加快提升產品性能，形成技術和產品不斷迭代優化的良性循環

1）堅持以市場為導向的創新，擴大國內市場有效牽引作用

從需求側著手，著重從投資環節擴大自主可控產品和應用的市場規模，制訂有效政策促進企業和居民對自主可控產品的消費需求。鼓勵央企發揮資本支出和供應鏈采購對自主可控產品的市場帶動作用，加強自主可控產品在信息基礎設施、汽車制造、人工智能、物聯網等領域的滲透率，保持市場需求側的穩定。

2）堅持以產品為中心的協同，促進產業鏈各環節齊頭并進

從供給側著手，在鍛長板的同時更加重視補短板的工作。持續圍繞市場需求，堅持以提升產品性價比和可靠性為目標，不斷加快新產品、新技術的迭代循環效率，引導優質資源向“卡脖子”環節集聚，以資本為紐帶，以知識產權共享為基礎，強化產業鏈上下游的協同創新與齊頭并進。

3.3 實施關鍵核心技術攻關，強化創新能力建設，加快突破產業鏈關鍵環節“卡脖子”難題

1）堅持自主創新與開放式創新結合，突破“卡脖子”難題

針對各個“卡脖子”技術點，以集成電路產業鏈各環節領軍企業為牽頭，開展新一輪國家重大科技專項攻關，集中優勢資源，聚焦關鍵軟件、關鍵設備、關鍵材料、核心元器件和零部件等關鍵領域，加快成熟制程和特色工藝的自主可控力度，加快研制先進制程產能建設所需的核心設備，加大中央財政對科技創新的直接投入和后補貼，加快實施產業基礎再造工程和重大技術裝備攻關工程，加快突破“卡脖子”難題。

2）發揮國家戰略科技力量，提前部署前沿技術

針對未來前沿技術布局，加強在基礎研究領域的支持力度，發揮國家實驗室等國家戰略科技力量的關鍵作用，支持產業鏈各環節領軍企業聯合國家實驗室、全國重點實驗室、相關高校與科研院所開展聯合攻關，探索應用超算中心、同步輻射光源等重大科技基礎設施，助力加快打通關鍵技術“堵點”，提升研發效率。研究設立專項資金支持前沿技術開發，支持先進封裝、第三代化合物半導體、存算一體、新型存儲器芯片架構、光子芯片等新興技術研究，降低企業前期研發投入。

3）加大產業基礎和公共創新平臺的創新能力建設，補齊基礎工業短板

針對產業基礎薄弱的問題，加大對支撐集成電路產業發展的基礎軟件、高端材料、基礎元器件、精密零部件、微動力系統等基礎工業的支持力度，將產業鏈關鍵環節相關配套企業納入集成電路產業政策支持范疇，享受財稅及補貼優惠政策。

針對產業共性技術攻關問題，加強集成電路設計公共服務平臺建設，為集成電路設計企業提供集成服務，降低投入成本。依托龍頭企業主導的公共創新平臺，構建產業鏈上下游合作網絡與戰略聯盟，支持關鍵設備和材料從中小企業、實驗室走向商業化應用，縮短國產化軟件、裝備和材料在產線上驗證優化的技術迭代過程。

3.4 健全多層次資金保障體系，強化資本對集成電路產業發展的服務和保障作用

1）優化財政資金對集成電路產業支持方式和路徑，有效促進集成電路產業主體集中、區域集中

適度提高財政資金對集成電路制造企業自主研發投入強度的支持力度，持續推進集成電路行業研發費用加計扣除政策實施范圍，加大對首臺套設備研發與產線應用的資金支持力度，為產業鏈中下游制造和封裝廠商選用國產軟、硬件和材料提供專項資金支持。持續提高地方政府產業基金市場化運作水平，通過財政資金的杠桿，不斷放大企業作為市場主體，自主投資和研發的積極性。

2）強化國家級基金戰略引領作用，積極引導保險

資金、社?；鸬雀鄼嘁嫘再Y金投入發揮國家和地方集成電路產業投資基金在支持集成電路產業持續發展中的股權融資穩定器作用，重點投向集成電路制造、設備、材料等關鍵環節及其配套的零部件等關鍵領域。

重點支持和引導保險資金、社?；鸬乳L期資本進入集成電路重點制造項目，匹配長期投資與集成電路制造環節資本密集、投資周期長的特點，共同撬動更多社會資本投向產業關鍵領域和薄弱環節。

3）發揮政策性金融的逆周期調節作用，提高耐心資本支持集成電路行業的力度

我國集成電路制造企業一方面存在高強度研發投入的需要，另一方面也存在產能擴張的需要，但產業周期性強，市場價格波動大，對企業調節資本支出和財務韌性上提出了較大要求。政策性金融定位于發揮逆周期調節作用，政策性貸款具有長期、大額的特點，加大政策性金融等耐心資本以研發貸款對集成電路骨干企業研發攻關的支持，設立集成電路產業專項貸款對產業鏈重資本環節產線建設的支持，能夠有效平抑市場波動對企業財務管理上的沖擊，補充產業鏈骨干企業資本支出的不足。

同時，應鼓勵各類金融機構加大對國產設備和材料的支持力度，為集成電路制造企業采購國產設備和材料提供長期限、低成本的專項資金，助力關鍵設備和材料的國產化驗證。

4）發展多層次資本市場，拓寬股權資金渠道

積極支持符合條件的優質集成電路企業在主板、創業板和科創板上市，增厚股本實力，鼓勵領軍企業通過資本市場募集資金開展并購、重組，提高產業集中度和競爭力；鼓勵在京津冀、長三角、粵港澳大灣區等集成電路發展水平較高的地區建立按市場化方式運作的創業投資基金，加大對種子期、初創期、成長期以及輕資產的設計類集成電路企業的支持力度。

5）完善支持集成電路產業發展的差異化監管政策

支持金融機構出臺集成電路專項信貸政策，監管部門對金融機構在集成電路領域信貸產品給予業務指導和差異化監管政策，避免出現融資過熱，引導金融機構針對重大項目信貸需求，建立聯合授信機制，制止金融機構之間為完成考核指標盲目比拼融資條件導致風險防控底線失守。進一步完善并落實對集成電路產業授信和股權投資履職盡責和盡職免責制度，優化容錯機制，逐步提高金融機構對集成電路產業投融資決策的專業能力。

6）建立突發事件應急金融保障機制

設立集成電路產業應急保障專項資金，由政策性金融機構以應急貸款方式支持重點企業應對突發外部制裁等不可抗力因素帶來的流動性風險和供應鏈風險，保障企業運行安全。促進行業主管部委與金融機構在行業發展、產業政策、業務監管等方面的協同，持續開展集成電路重點領域形勢研判，加強相關國家法案及政策研究分析，提升風險識別能力和應急處置能力。

3.5 秉持產業高水平開放發展理念，深化國際產研合作，共建具有韌性的全球供應鏈

1）發揮我國超大規模市場優勢，持續提升對全球集成電路產業資源要素的吸引力

在國家明確的集成電路產業集群，圍繞集成電路產業的薄弱環節，堅持對外資、臺資等優秀半導體企業的支持政策，進一步穩存量、擴增量、提質量，持續吸引在工藝設備、關鍵材料等領域具有國際競爭力的各類企業在華布局。堅持人才是第一資源的理念，加大力度吸引全球產業人才，不斷完善有利于各國人才參與我國集成電路產業發展的制度保障。鼓勵大型骨干企業、各類型科研機構、科創型中小微企業發揮各自的優勢，吸引海外留學人才歸國就業、高技能人才來華從業，創新型人才來華創業，將我國打造成為全球集成電路產業資源要素的集聚地。

2）積極開展國際科研攻關合作，建立國際化的產業技術創新合作機制

鼓勵國內科研機構和企業主動“走出去”，加大與日韓、歐洲集成電路研究機構和先進集成電路企業的互補合作，建立圍繞產業鏈、創新鏈、價值鏈的創新合作機制，不斷完善多方共贏、具有韌性的供應鏈體系。支持我國集成電路產業創新中心等重大科技基礎設施與國際一流集成電路技術研究機構IMEC（比利時魯汶微電子研究中心）對標，促進共性技術研發的開放共享。鼓勵國內企業赴境外設立研發中心，支持各類產學研組織加強國際技術和人才的交流與合作，支持大型骨干企業參與國際并購，整合優質資源，著力提升產業鏈、供應鏈安全穩定的韌性。

3.6 完善組織保障配套機制，有力組織各項資源，最大程度發揮有效市場和有為政府的協同效能

1）堅持市場對資源配置的決定作用，發揮企業的需求引領作用，政府協助落實要素保障

建立以旗艦企業牽頭，產業鏈骨干企業為核心，政府部門為輔助的聯系機制。充分發揮企業家精神對企業發展的重要作用，發揮市場主體在把握創新方向、靈活調整經營策略、凝聚各類中高端人才等方面的積極作用。政府部門積極協助企業解決企業所需，督促地方強化重點企業、重點項目的能、地、財、稅、人等要素保障。充分發揮產業協會、學會、專業智庫等機構在專業領域的組織協同和信息共享作用，提升產業凝聚力，激發創新活力。

2）在關鍵共性技術等特定領域、在涉外政策的特定事項、在市場失靈的特定時期，充分發揮政府特殊的關鍵作用

國家有關部委重點在關鍵人才引進、關鍵政策突破、重大項目投資、重大對外合作、多方資源協調等環節發揮政府的特殊優勢，避免在技術路線選擇等非優勢環節盲目主導決策。

針對產業鏈、供應鏈重點骨干企業，建立關鍵物資應急保障與調度機制。由政府部門組織聯系人社、財稅、海關、金融等部門，進行“點對點”聯系和“端對端”調度，確保產業鏈供應鏈的連續穩定運行。

3）持續加大人才培養和引進力度，進一步提升人才政策和產業需求的匹配度

在高等院校招生數量、教學條件、科研條件方面，加大對集成電路相關一級學科的傾斜力度。針對特定領域出臺專項人才培養計劃，解決人才匱乏問題。支持高等院校、龍頭企業設立聯合實驗室，培育工程師文化，為集成電路軟硬件設備購置提供專項資金支持，培養具備實戰能力的專業人才。

加大人才引進力度，鼓勵海外優秀人才和團隊回國創業就業。完善收入分配制度和激勵機制，為集成電路領軍人物、參與重大科技專項攻關的產業人才提供市場化的回報。

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（本文僅代表作者個人觀點，非作者供職單位觀點）

（本文來源于《電子產品世界》雜志2023年7月期）