使用半大馬士革工藝流程研究后段器件集成的工藝
● 介紹
隨著技術推進到1.5nm及更先進節點，后段器件集成將會遇到新的難題，比如需要降低金屬間距和支持新的工藝流程。為了強化電阻電容性能、減小邊緣定位誤差，并實現具有挑戰性的制造工藝，需要進行工藝調整。為應對這些挑戰，我們嘗試在1.5nm節點后段自對準圖形化中使用半大馬士革方法。我們在imec生產了一組新的后段器件集成掩膜版，以對單大馬士革和雙大馬士革進行電性評估。新掩膜版的金屬間距分別為14nm、16nm、18nm、20nm和22nm，前兩類是1.5nm節點后段的最小目標金屬間距，后三類用于工藝窗口評估。
SEMulator3D?虛擬制造平臺可以展示下一代半大馬士革工藝流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工藝假設和挑戰。此外，我們還使用新掩膜版模擬和測試了用于提升電阻電容性能和改進制造的額外工藝。
在自對準圖形化中使用半大馬士革方法
使用間隙填充和間隔層去除方案，我們提出在自對準圖形化中使用半大馬士革方法。
間隔層去除方案需要選擇性刻蝕工藝。區域選擇性沉積 (ASD) 是填充LE2間隙的最佳沉積選擇。圖1 (a) 展示間隙填充工藝的剖面圖，以及間隔層和LE1核心的位置。通過使用SEMulator3D軟件，我們可以更好地研究間隙填充方案和間隔層去除方案會面臨的挑戰。
圖1 1.5nm節點圖形化工藝的間隙填充和間隔層去除方案
● 半大馬士革工藝流程
我們還使用SEMulator3D虛擬制造對半大馬士革工藝流程進行了模擬。圖2展示模擬出的工藝流程。使用SALELE（自對準光刻-刻蝕-光刻-刻蝕）方法對金屬2進行了圖形化，并使用極紫外光刻將其連接到金屬3。之后，使用模擬的工藝流程對金屬2圖形化和金屬2與金屬3的連接進行敏感性分析。
圖2 使用新掩膜版進行后段器件集成的半大馬士革工藝流程
● 工藝助推器
圖3展示新掩膜版的工藝助推器。我們也使用SEMulator3D來模擬和分析這些掩膜版助推器的可行性和性能。
圖3 掩膜版的1.5nm節點工藝助推器
● 混合高度
通過定制金屬線的高度，可以完全優化電阻電容性能（如圖4），而金屬線高度的靈活性可以通過刻蝕金屬線實現。高金屬線電阻低、電容高，因此可能適用于電源線和長信號線；短金屬線電阻高、電容低，因此最有可能適用于信號線。我們使用SEMulator3D對這一概念進行了初步分析。
圖4 為優化電阻電容產品性能進行的混合高度定制
● 類似自對準的通孔對準(SAB)
自對準圖形化技術最早被用于14nm節點的互連技術。為了生成有效器件，需要切斷由這一技術產生的平行金屬線。這種切斷掩膜的邊緣定位誤差很有挑戰性，因此在10nm和7nm節點開發了自對準區塊技術，將套刻允許誤差擴大到?間距。邊緣定位誤差在1.5nm技術節點會更具挑戰性，我們預計這一自對準技術需要擴展至通孔層。此時，我們再次使用SEMulator3D研究1.5nm節點通孔自對準的不同選擇（如圖5）。
圖5 使用半大馬士革自對準通孔以改善通孔套刻精度
● 空氣間隙
為進行大馬士革工藝引入了空氣間隙，但還需要額外的刻蝕步驟來去除薄層間介質。在直接金屬刻蝕中，工藝結束時會沉積薄層間介質。沉積工藝可以在間距緊密處夾止二氧化硅，從而形成空氣間隙。在模擬中，我們探索了空氣間隙形成的基本模型，并計劃了額外的模擬項目。在初始工藝流程中，我們模擬了簡單的空氣間隙填充、氧化物間隙填充和化學機械拋光 (CMP)。我們使用SEMulator3D模擬了這一工藝流程（如圖6）。
圖6 空氣間隙工藝形成模擬
● 高深寬比金屬線
在傳統的大馬士革工藝中，深寬比通常限于2左右。超過這個深寬比，就很難在不形成空隙的情況下沉積金屬線了。直接金屬刻蝕中，金屬高度受限于刻蝕工藝，深寬比可以達到甚至超過5。因為電阻隨著尺寸的減小而增加，這對于先進節點來說是很重要的工藝助推器。增加金屬高度是持續電阻微縮的重要方法。直接金屬刻蝕工藝的關鍵挑戰是減少刻蝕過程中的硬掩膜消耗。我們使用SEMulator3D對這一挑戰進行了建模。
● 混合金屬化
為了減少總電阻，可以為金屬線和通孔使用不同的金屬。imec正在研究中對這一方面進行探索。
● 結論
我們使用SEMulator3D定義和模擬1.5nm及更先進節點的后段工藝流程?；谶@些模擬結果，我們建立了新掩膜版的設計規則。使用模擬推薦的工藝流程，我們成功試產了掩膜版。SEMulator3D模擬出性能助推器的原始概念后，我們也在硅片上對完全自對準通孔、高深寬比金屬線和空氣間隙等工藝助推器進行了演示。這些模擬結果有助于imec先進節點領域的研究，并作用于硅芯片這個終端產品上。
鳴謝
感謝Martin O'Toole和imec向泛林集團分享這項研究。該研究得到了IT2 ECSEL Joint Undertaking的支持。
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