?半導體材料市場——2024年將有更好的發展

盡管2023年經濟下滑，但材料需求和市場增長仍在上升。加利福尼亞州圣地亞哥：TECHCET——一家提供半導體供應鏈業務和技術信息的電子材料咨詢公司——宣布，預計2024年半導體材料市場將反彈，增長近7%，達到740億美元。由于整體半導體行業放緩和晶圓開工量下降，2023年市場收縮了3.3%，之后出現了反彈。展望未來，預計2023年至2027年半導體材料市場將以超過5%的復合年增長率增長。到2027年，TECHCET預計市場將達到870億美元或以上，新的全球晶圓廠產量增加將帶來潛在的更大市場規模。

盡管2023年的放緩緩解了供應限制，但隨著全球新晶圓廠的增加，預計2024年300毫米晶圓、外延晶圓、一些特種氣體以及銅合金靶材的供應將再次緊張。供應緊縮的程度將取決于材料供應商擴張的延遲。

如果材料/化學品的生產能力跟不上晶圓廠的擴張，強勁的需求增長可能會使供應鏈緊張。TECHCET一直在追蹤美國高純度化學品的生產可用性，并確定了幾個需要進口來支持需求的領域。

除了全球晶圓廠擴張外，隨著層數接近5xxL，新的器件技術將推動材料市場的增長，因為全柵場效應晶體管（GAA-FET）、3D DRAM和3D NAND需要新材料和額外的工藝步驟。這些材料包括EPI硅/硅鍺專用氣體、EUV光刻膠和顯影劑、CVD和ALD前驅體、CMP耗材和清潔化學品（包括高選擇性氮化物蝕刻）等。

隨著晶圓廠擴大產能，其他揮之不去的供應鏈限制和潛在的瓶頸也可能導致問題。例如，中國和美國之間的地緣政治問題開始給鍺和鎵供應鏈帶來壓力，而由于中國在這些材料上的重大利益，稀土供應的風險正在加劇。

美國的另一個擔憂是監管問題可能會限制材料供應的擴張。監管許可可能會增加擴張項目的時間和成本。此外，政府對EHS危害的監管可能會將PFAS材料監管為不存在，迫使材料供應商開發替代品，這將需要時間和資格。