蘋果芯片制造商首次討論高度先進的1.4納米芯片
2023年12月14日星期四,上午6:19,由Hartley Charlton提供,PST 臺積電(TSMC)正式提到了其1.4納米制造技術,很可能將成為未來蘋果硅芯片的基礎。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202312/453926.htm蘋果硅1特性 在其“未來邏輯”專題的幻燈片中(通過SemiAnalysis的Dylan Patel),TSMC首次披露了其1.4納米節點的官方名稱,“A14”。該公司的1.4納米技術預計將在其“N2” 2納米芯片之后推出。
N2計劃于2025年底開始大規模生產,隨后將在2026年底推出增強版“N2P”節點。因此,任何A14芯片在2027年之前都不太可能問世。
蘋果是第一家在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max中使用TSMC的3納米技術的公司,而該公司可能會在未來采用該芯片制造商的即將推出的節點。蘋果的最新芯片技術歷來先在iPhone中亮相,然后才傳入iPad和Mac系列。根據最新的信息,以下是iPhone芯片技術未來可能的發展方向: iPhone XR和XS(2018年):A12仿生芯片(7納米,N7) iPhone 11系列(2019年):A13仿生芯片(7納米,N7P) iPhone 12系列(2020年):A14仿生芯片(5納米,N5) iPhone 13 Pro(2021年):A15仿生芯片(5納米,N5P) iPhone 14 Pro(2022年):A16仿生芯片(4納米,N4P) iPhone 15 Pro(2023年):A17 Pro(3納米,N3B) iPhone 16 Pro(2024年):“A18”(3納米,N3E) “iPhone 17 Pro”(2025年):“A19”(2納米,N2) “iPhone 18 Pro”(2026年):“A20”(2納米,N2P) “iPhone 19 Pro”(2027年):“A21”(1.4納米,A14) Apple Silicon芯片系列基于A14仿生芯片,并使用TSMC的N5節點,而M2和M3系列則使用N5P和N3B,分別。蘋果手表的S4和S5芯片使用N7,S6、S7和S8芯片使用N7P,而最新的S9芯片使用N4P。
每一代TSMC節點在晶體管密度、性能和效率方面都超越其前身。本周早些時候,有消息稱TSMC已向蘋果展示了預計在2025年引入的2納米芯片的原型。
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