第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺：超旗艦性能，全面革新音頻體驗

如今，音頻內容與形式日漸豐富，可滿足人們放松心情、提升自我、獲取資訊等需求。得益于手機、手表、耳機、車載音箱等智能設備的廣泛應用，音頻內容可以更快速觸達用戶。從《音頻產品使用現狀調研報告2023》中發現，人們使用耳塞和耳機的頻率正在提高、時間更長、用途也更廣泛；更關注卓越音頻體驗，同時對音質的要求也達到新高。為此，高通推出了面向耳塞、耳機和音箱設計的第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺。

第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺經過全面重新設計的架構，擁有聽力損失補償、自適應主動降噪（ANC）、透傳和噪聲管理專用內核，支持Snapdragon Sound驍龍暢聽技術等諸多創新音頻特性，將幫助音頻設備廠商開發更先進的產品，也為消費者帶來更豐富、多元化的卓越音頻體驗。下面就來一起了解兩款新平臺帶來的全新特性。

超過100倍的終端側AI性能提升

第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺的計算性能是前代平臺的6倍，AI性能是前代平臺的近100倍，DSP運算性能提升3倍，存儲性能提升3倍，并以低功耗帶來全新層級的超旗艦性能。此外，其融合與終端側AI協同工作的全新技術，不論用戶是在進行會議、社交、游戲、聽音樂或是需要片刻的寧靜，都能在任何場景中獲得沉浸且個性化的音頻體驗。

第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺帶來的更強算力，特別是大幅提升的端側AI算力，意味著其驅動的耳機可以實現更精確的主動降噪效果。不僅如此，強大的內置AI算力也賦予了未來無線耳機更多功能的可能性。

高通XPAN技術和超低功耗Wi-Fi

第一代高通S7 Pro音頻平臺是首款支持全新高通擴展個人局域網（XPAN）技術和超低功耗Wi-Fi連接的音頻平臺，能夠在家庭、樓宇或園區擴展音頻傳輸距離，并支持高達192kHz的無損音樂品質；還可以通過低時延提供更高帶寬，結合AI驅動的傳感器計算功能，面向游戲的沉浸式空間音頻體驗實現頭部追蹤時延的突破。

其中，高通XPAN技術是使用藍牙或Wi-Fi對現有無線體驗進行擴展的連接層，配合Snapdragon Sound驍龍暢聽技術，可根據用戶需求、所處位置和周圍連接狀況選擇合適的連接。若因音樂串流服務支持192kHz無損音頻而需要更高帶寬，那么終端將切換到Wi-Fi連接以確保用戶盡可能以最佳音質聆聽音樂。而當用戶離開藍牙覆蓋范圍，走到其它房間或樓層，XPAN也將讓耳塞或耳機從直連終端無縫切換到Wi-Fi連接。

XPAN基于現有藍牙功能和Wi-Fi標準，可使用已安裝的Wi-Fi接入點，并支持2.4GHz、5GHz和6GHz頻譜（部分國家和地區可用），實現無擁堵的鏈路。

此外，借助藍牙和Snapdragon Sound驍龍暢聽技術，50mAh的電池能夠提供長達10小時的48kHz無損音樂串流。而利用XPAN、藍牙和Wi-Fi，第一代高通S7 Pro音頻平臺還能夠在不增加功耗的情況下提供完全不受限制的、長達10小時的96kHz無損音樂串流。

第四代高通自適應主動降噪（ANC）

第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺均支持第四代高通自適應主動降噪（ANC）技術，全新的平臺硬件架構支持低時延、多通道和低功耗的ANC。其主動降噪性能是目前高通音頻產品中最強的，不僅能在繁忙的辦公室或咖啡廳等場所帶來響應更快的性能，還能夠根據不同的變量（包括耳塞佩戴的貼合程度或環境噪音等）進行自適應調整。透傳模式更可在用戶需要聽到外界聲音時使用，ANC旨在實現模式之間自動且無縫過渡。

Snapdragon Seamless

第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺還搭載了高通全新發布的跨平臺技術Snapdragon Seamless，可實現跨多個操作系統進行多設備的無縫連接，共享外設和數據；還可以讓運行安卓、Windows和其它系統的驍龍設備相互發現并共享信息，作為一個集成系統來運行。

結合高性能、低功耗計算、終端側AI和先進連接，全新第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺將開啟音頻創新的全新時代，為性能、時延、電池續航、AI和算力樹立新標桿，為用戶打造突破性的音頻體驗。搭載第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺的首批終端將于明年面世，敬請期待。