8英寸碳化硅襯底材料裝備開發及產業化工藝研究項目順利通過中期驗收

據科友半導體官微消息，12月10日，“8英寸碳化硅襯底材料裝備開發及產業化工藝研究”項目階段驗收評審會召開。

會上，以黑龍江省科學院原院長郭春景研究員為組長的評審專家組認為，科友半導體圓滿完成了計劃任務書2023年度階段任務，成功獲得了8英寸碳化硅單晶生長的新技術和新工藝，建立了碳化硅襯底生產的工藝流程，制定了相關工藝流程的作業指導書，一致同意項目通過階段驗收評審。

據了解，8英寸碳化硅襯底材料裝備開發及產業化工藝研究項目是2021年哈爾濱市科技專項計劃項目，由哈爾濱科友半導體承擔，旨在推動8英寸碳化硅裝備國產化和碳化硅襯底產業化，獲得高性能8英寸碳化硅長晶裝備和低缺陷碳化硅襯底，具備批量制備能力并形成自主知識產權。項目的階段驗收成功通過，表明科友在8英寸碳化硅襯底產業化方面邁上了新的臺階。