臺積電2納米驚爆大弱點?三星搶訂單
臺積電為全球晶圓代工龍頭,后頭追兵三星與英特爾來勢洶洶,但臺積電在技術與訂單仍保持一定優勢,尤其三星至今在3納米方面,依然無法取得頂尖客戶的信任,三星高層也坦言,一旦臺積電在2納米轉進GAA技術,三星還是得向臺積電看齊學習。即使如此,三星也打算透過低價策略搶市,與臺積電做出差別。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202312/454026.htm綜合外媒報導,三星雖在3納米就開始使用GAA技術,量產時間也比臺積電早數個月,但在良率與技術上無法獲得客戶青睞,蘋果、輝達等科技巨頭的大單仍在臺積電手上,臺積電3納米沿用較舊的FinFET技術。
三星不甘示弱,希望能在2納米領域上扭轉頹勢,除了計劃在2025年量產2納米芯片,還喊出2027年量產1.4納米芯片的目標,幾乎與臺積電的腳步相同,種種狀況都突顯兩強之爭相當激烈。
盡管如此,三星電子執行長Kyung Kye-hyun仍對臺積電的技術表達尊敬,他認為一旦臺積電開始采用GAA技術,三星還是得向臺積電看齊學習。外傳臺積電與三星都已向主要客戶展示2納米技術,而三星似乎打算透過低價搶市。
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