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          nepes采用西門子EDA先進設計流程，擴展3D封裝能力
          
						
          
				作者：時間：2024-03-12來源：電子產品世界收藏
			
          

			
          


			
          
			
          


			
          
			
          


			
          
			
          
			
			
          
			
			
          


			
          
                
				
          西門子數字化工業軟件日前宣布，韓國nepes公司已采用西門子ED 的系列解決方案，以應對與3D封裝有關的熱、機械和其他設計挑戰。
          本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/202403/456283.htm
          SAPEON韓國研發中心副總裁Brad Seo表示：“nepes 致力于為客戶提供全面的半導體封裝設計和制造服務解決方案，幫助客戶在半導體市場上獲得持續成功。今天的半導體行業對于性能和小尺寸的需求越來越高，nepes與西門子EDA的攜手將幫助我們實現發展所需的創新技術?！?/p>
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          nepes 是外包半導體封裝測試服務（OSAT）的全球領導者，致力于為全球電子業客戶提供世界級的封裝、測試和半導體組裝服務；nepes 還同時提供封裝設計服務，包括晶圓級封裝、扇形晶圓級封裝和面板級封裝。
          基于已有技術，nepes加入西門子EDA的 Calibre? 3DSTACK、用于電氣規則檢查的HyperLynx?，以及 Xedition? Substrate Integrator和Xpedition? Package Designer一系列技術能力，推動封裝技術創新，為全球IC客戶提供快速可靠的設計服務，包括基于2.5D/3D的chiplet設計。
          西門子數字化工業軟件電路板系統高級副總裁AJ Incorvaia表示：“西門子EDA致力于向nepes等供應鏈合作伙伴提供行業領先的半導體封裝技術，助其實現數字化目標。西門子EDA與nepes建有良好的合作關系，此次雙方進一步合作將為共同客戶帶來更多優選的解決方案?！?/p>
				
            	
          
                
				
								
          
				          
                
				              
              
            
          
		
          
		
          
		
          
		
          
		
          
			
          


			
          
			
            
			  
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                        西門子EDA
                        3D封裝
                        
            
          
            
			
          
		
          	
		

	

          
	
	
          
		
          
			
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