臺積電正探索新的芯片封裝技術(shù),先進(jìn)封裝或?qū)⒋蠓女惒?/h1>
據(jù)媒體報道,為滿足未來人工智能(AI)對算力的需求,臺積電正在研究一種新的先進(jìn)芯片封裝方法,使用矩形基板,而不是傳統(tǒng)圓形晶圓,從而在每個晶圓上放置更多的芯片。多位知情人士表示,臺積電正在與設(shè)備和材料供應(yīng)商合作開發(fā)這種新方法,不過商業(yè)化可能需要幾年時間。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202406/460215.htmAI算力加速建設(shè),國際大廠引領(lǐng)先進(jìn)封裝技術(shù)持續(xù)迭代。華福證券表示,后摩爾時代來臨,先進(jìn)封裝大放異彩。據(jù)Yole預(yù)測,2022-2028年先進(jìn)封裝市場將以10.6%的年化復(fù)合增長率增至786億美元,且2028年先進(jìn)封裝占封裝行業(yè)的比重預(yù)計將達(dá)到57.8%,先進(jìn)封裝將成為全球封裝市場的主要增長極。
據(jù)媒體報道,為滿足未來人工智能(AI)對算力的需求,臺積電正在研究一種新的先進(jìn)芯片封裝方法,使用矩形基板,而不是傳統(tǒng)圓形晶圓,從而在每個晶圓上放置更多的芯片。多位知情人士表示,臺積電正在與設(shè)備和材料供應(yīng)商合作開發(fā)這種新方法,不過商業(yè)化可能需要幾年時間。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202406/460215.htmAI算力加速建設(shè),國際大廠引領(lǐng)先進(jìn)封裝技術(shù)持續(xù)迭代。華福證券表示,后摩爾時代來臨,先進(jìn)封裝大放異彩。據(jù)Yole預(yù)測,2022-2028年先進(jìn)封裝市場將以10.6%的年化復(fù)合增長率增至786億美元,且2028年先進(jìn)封裝占封裝行業(yè)的比重預(yù)計將達(dá)到57.8%,先進(jìn)封裝將成為全球封裝市場的主要增長極。
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