消息稱蘋果繼 AMD 后成為臺積電 SoIC 半導(dǎo)體封裝大客戶
7 月 4 日消息,根據(jù)經(jīng)濟(jì)日報報道,在 AMD 之后,蘋果公司在 SoIC 封裝方案上已經(jīng)擴(kuò)大和臺積電的合作,預(yù)估在2025 年使用該技術(shù)。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202407/460642.htm臺積電正在積極提高 CoWoS 封裝產(chǎn)能的同時,也在積極推動下一代 SoIC 封裝方案落地投產(chǎn)。
AMD 是臺積電 SoIC 的首發(fā)客戶,旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封裝解決方案,可將不同尺寸、功能、節(jié)點的晶粒進(jìn)行異質(zhì)整合,目前在位于竹南的第五座封測廠 AP6 生產(chǎn)。
臺積電目前已經(jīng)整合封裝工藝構(gòu)建 3D Fabric 系統(tǒng),其中分為 3 個部分:
· 3D 堆疊技術(shù)的 SoIC 系列
· 先進(jìn)封裝 CoWoS 系列
· InFo 系列
報道稱臺積電的 CoWoS 系列產(chǎn)能吃緊,臺積電目前除了擴(kuò)充自家工廠產(chǎn)能之外,也積極和其它封測廠合作提高產(chǎn)能。
而臺積電的 SoIC 現(xiàn)階段沒有遇到太大的瓶頸,處于前段封裝,且 2022 年就已經(jīng)開始小量投產(chǎn),而且計劃 2026 年產(chǎn)能擴(kuò)大 20 倍以上。
蘋果對 SoIC 封裝也非常感興趣,將采取 SoIC 搭配 Hybrid molding(熱塑碳纖板復(fù)合成型技術(shù)),目前正小量試產(chǎn),預(yù)計 2025~2026 年量產(chǎn),計劃應(yīng)用在 Mac 上。
簡要介紹下CoWoS和SoIC的區(qū)別如下:
CoWoS
CoWoS(Chip On Wafer On Substrate)是一種 2.5D 的整合生產(chǎn)技術(shù),由 CoW 和 oS 組合而來:先將芯片通過 Chip on Wafer(CoW)的封裝制程連接至硅晶圓,再把 CoW 芯片與基板(Substrate)連接,整合成 CoWoS。
SoIC
SoIC 于 2018 年 4 月公開,是臺積電基于 CoWoS 與多晶圓堆疊 (WoW) 封裝技術(shù),開發(fā)的新一代創(chuàng)新封裝技術(shù),這標(biāo)志著臺積電已具備直接為客戶生產(chǎn) 3D IC 的能力。
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