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          蘋果規(guī)劃于M5芯片導(dǎo)入臺積電SoIC先進封裝制程

          作者: 時間:2024-07-15 來源:財聯(lián)社 收藏

          《科創(chuàng)板日報》15日訊,2nm制程傳出將在本周試產(chǎn),將拿下2025年首波產(chǎn)能外,下世代3D先進封裝平臺(系統(tǒng)整合芯片)也規(guī)劃于導(dǎo)入并展開量產(chǎn),2026年預(yù)計產(chǎn)能將出現(xiàn)數(shù)倍以上成長。 (臺灣工商時報)

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202407/460973.htm


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