臺積電2納米、SoIC 蘋果搶首批訂單
臺積電2納米先進(jìn)制程及3D先進(jìn)封裝同獲蘋果大單!業(yè)者傳出,臺積電2納米制程傳本周試產(chǎn),蘋果將拿下2025年首波產(chǎn)能外,下世代3D先進(jìn)封裝平臺SoIC(系統(tǒng)整合芯片)也規(guī)劃于M5芯片導(dǎo)入該封裝技術(shù)并展開量產(chǎn),2026年預(yù)定SoIC產(chǎn)能將出現(xiàn)數(shù)倍以上成長。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202407/460986.htm半導(dǎo)體業(yè)者指出,隨SoC(系統(tǒng)單芯片)愈做愈大,未來12吋晶圓恐僅能擺一顆芯片也不為過,但這對晶圓代工廠良率及產(chǎn)能均是極大挑戰(zhàn);因此,以臺積電為首等生態(tài)系加速研發(fā)SoIC,希望透過立體堆棧芯片技術(shù),滿足SoC所需晶體管數(shù)量、接口數(shù)、傳輸質(zhì)量及速度等要求,并避免Die Size持續(xù)放大,利用不同制程降低芯片成本。
SoIC技術(shù)核心是將多個不同功能芯片垂直堆棧,形成緊密的三維結(jié)構(gòu)。其中,混合鍵合技術(shù)(Hybrid Bonding)是未來AI/HPC芯片互連主流的革命性技術(shù)。輝達(dá)與AMD目前都在尋求SoIC混合鍵合間距降至6um甚至4.5um技術(shù),持續(xù)向前推進(jìn)AI芯片極致算力。
現(xiàn)階段臺積電已投入重兵研發(fā)SoIC,據(jù)悉AMD MI300為目前率先導(dǎo)入SoIC封裝之客戶,雖仍處良率爬坡階段,但其余大廠皆大感興趣,觀察今年臺積電各大客戶動態(tài),除爭取于3nm搶下更多產(chǎn)能外,也參考CoWoS發(fā)展經(jīng)驗(yàn),對SoIC封裝技術(shù)展現(xiàn)高度興趣。
其中,臺積電最大客戶蘋果已率先預(yù)定2納米先進(jìn)制程產(chǎn)能,外傳蘋果已經(jīng)釋出M5芯片規(guī)畫2025年跟進(jìn)SoIC封裝并量產(chǎn),供應(yīng)鏈透露,相對于AI芯片,蘋果SoIC制作相對容易,臺積電為準(zhǔn)備產(chǎn)能給大客戶,SoIC產(chǎn)能明年將至少擴(kuò)大一倍,目前SoIC月產(chǎn)能大概4千片,2026年產(chǎn)能將數(shù)倍以上成長。
市場傳出,臺積電2納米測試、生產(chǎn)與零組件等設(shè)備已在第二季初入廠裝機(jī),本周將在新竹寶山新建晶圓廠進(jìn)行2納米制程試產(chǎn),預(yù)料最快由iPhone 17系列導(dǎo)入。臺積電2納米新設(shè)計定案(tape-out)規(guī)劃2025年量產(chǎn),包括濕制程設(shè)備、AOI檢測儀器等族群可望受惠。
評論