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          專利申請(qǐng)質(zhì)量提升 IC業(yè)走向投資技術(shù)密集新階段

          作者:中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)工作部上海硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)交易中心 時(shí)間:2009-07-02 來源:中國電子報(bào) 收藏

            從2008年IC制造類專利申請(qǐng)人前十位排名來看,集成電路制造(上海)有限公司排名第一,申請(qǐng)數(shù)量遠(yuǎn)高于其他申請(qǐng)人;東京毅力科創(chuàng)株式會(huì)社排名第二,是前十位中唯一的日本企業(yè);韓國企業(yè)有 3家,排名第三、第四、第五,分別為東部高科股份有限公司、三星電子株式會(huì)社和海力士半導(dǎo)體有限公司。另外,美國和中國臺(tái)灣各有 2家企業(yè)進(jìn)入前十位。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/95875.htm

            集成電路制造(上海)有限公司在2008年的申請(qǐng)量同比增長明顯,從2007年的第七位躍升至首位。上海華虹NEC電子有限公司也由2007年的第十五位躍入前十位,升至第八位。上述兩家上海企業(yè)能夠從國外諸多強(qiáng)手中脫穎而出,也體現(xiàn)出上海目前在制造領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)地位。

            在該排名的國內(nèi)申請(qǐng)人中,排名第一的集成電路制造(上海)有限公司具有顯著的優(yōu)勢(shì),與排名第二的上海華虹NEC電子有限公司的年度申請(qǐng)數(shù)量相差464件。

            由以上分析可知,制造領(lǐng)域國內(nèi)申請(qǐng)人之間專利申請(qǐng)數(shù)量的差距正在不斷拉大。中芯國際集成電路制造(上海)有限公司在該領(lǐng)域的研發(fā)陣容強(qiáng)大,已經(jīng)具備了參與國際競(jìng)爭的實(shí)力??傮w而言,企業(yè)的研發(fā)成果多于科研院校,排名前五位的均為企業(yè),排名后五位的均為科研院校。從專利申請(qǐng)數(shù)量及發(fā)明參與人數(shù)分析可知,企業(yè)的研發(fā)效率也高于科研院校。

            封測(cè)類專利申請(qǐng)數(shù)量逐年增長

            經(jīng)檢索,我國IC類專利申請(qǐng)共計(jì)5825件,類專利申請(qǐng)共計(jì)1950件,合計(jì)7775件。其中,發(fā)明專利申請(qǐng)為7035件,占申請(qǐng)總量的90.5%;實(shí)用新型專利為740件,占申請(qǐng)總量的9.5%。

            從集成電路封測(cè)類專利申請(qǐng)年度分布可知,自2000年起,IC封測(cè)類的專利申請(qǐng)始終保持著快速增長的態(tài)勢(shì)。尤其在2006年-2007年間,專利申請(qǐng)數(shù)量呈現(xiàn)飛躍式的增長態(tài)勢(shì)。由于2007年和2008年仍有部分申請(qǐng)數(shù)據(jù)受滯后公開因素的影響暫未公開,所以上述兩年申請(qǐng)數(shù)量的降低并不能表示總體趨勢(shì)已轉(zhuǎn)為下滑。根據(jù)近十年來申請(qǐng)數(shù)量的總體增長態(tài)勢(shì)可以預(yù)見,集成電路封測(cè)類專利申請(qǐng)?jiān)谖磥韼啄曛腥詫⒈3峙畈l(fā)展的態(tài)勢(shì)。

            為了更清晰準(zhǔn)確地了解中國集成電路類專利技術(shù)領(lǐng)域分布,探索其分布趨勢(shì)和集中分布點(diǎn),本文參照了國際專利分類(IPC)表的分類體系,對(duì)該領(lǐng)域的專利申請(qǐng)進(jìn)行了技術(shù)分類。從集成電路類IPC年度分布圖可以看出,2008年中國集成電路封裝測(cè)試領(lǐng)域的專利絕大多數(shù)集中在H01L23(半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件的零部件)和H01L21(專門適用于制造及處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法及設(shè)備)中,其數(shù)量均超過了500件。另外,H01L25(由多個(gè)單半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件)和G01R31(電性能的測(cè)試裝置、電故障的探測(cè)裝置、以所進(jìn)行的測(cè)試在其他位置未提供為特征的電測(cè)試裝置)也有一定的數(shù)量。可見該領(lǐng)域?qū)@腎PC分類相對(duì)較集中。

            此外,從中國集成電路封裝測(cè)試類權(quán)利人前十位排名情況可以看到,在2008年集成電路封裝測(cè)試專利權(quán)利人前十位中,中國臺(tái)灣的企業(yè)占據(jù)一半以上,相比2007年其進(jìn)一步鞏固了該地區(qū)的整體優(yōu)勢(shì);日本有3家企業(yè)上榜,分別是排名第三、第八和第十位的松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社、富士通株式會(huì)社和三洋電機(jī)株式會(huì)社;中國大陸的中芯國際集成電路制造(上海)有限公司一枝獨(dú)秀,成為國內(nèi)唯一一家進(jìn)入前十位的企業(yè);韓國三星電子株式會(huì)社也占據(jù)一席之地。

            分析可知,我國臺(tái)灣地區(qū)在該領(lǐng)域?qū)嵙π酆?,與其他地區(qū)相比優(yōu)勢(shì)較為顯著。排名前兩位的日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司和南茂科技股份有限公司,兩家專利件數(shù)之和超過300件,占到前十位專利總件數(shù)的2/3。



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