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          專利申請質(zhì)量提升 IC業(yè)走向投資技術(shù)密集新階段

          作者:中國半導體行業(yè)協(xié)會知識產(chǎn)權(quán)工作部上海硅知識產(chǎn)權(quán)交易中心 時間:2009-07-02 來源:中國電子報 收藏

            類中國專利申請國家和地區(qū)分布

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/95875.htm

            

           

            集成電路設計類專利申請類型對比 單位:件

            



          關(guān)鍵詞: 中芯國際 IC設計 封裝 測試

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