專利申請(qǐng)質(zhì)量提升 IC業(yè)走向投資技術(shù)密集新階段
作者:中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)工作部上海硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)交易中心
時(shí)間:2009-07-02
來(lái)源:中國(guó)電子報(bào)
收藏
EEPW首頁(yè) > EDA/PCB > 業(yè)界動(dòng)態(tài) > 專利申請(qǐng)質(zhì)量提升 IC業(yè)走向投資技術(shù)密集新階段
評(píng)論