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Siemens 業(yè)務部門 Mentor 今天宣布推出業(yè)內最全面和高效的針對先進 IC 封裝設計的解決方案 — Xpedition? 高密......
楷登電子(美國Cadence公司)今日正式發(fā)布全新VirtualBridge?適配器。較傳統(tǒng)RTL仿真,基于虛擬仿真技術的VirtualBridge?適配器可以加速硅前驗證階段的軟件初啟。同時,VirtualBrid......
格芯今日宣布推出其基于7納米FinFET工藝技術的FX-7TM專用集成電路(ASIC)。FX-7是一個集成式設計平臺,將先進的制造工藝技術與差異化的知識產權和2.5D/3D封裝技術相結合,為數(shù)據(jù)中心、機器學習、汽車、......
楷登電子(美國Cadence公司)今日發(fā)布全新Cadence? Virtuoso? System Design Platform(Virtuoso系統(tǒng)設計平臺),結合Caden......
楷登電子(美國Cadence公司)今日正式發(fā)布JasperGold? 形式驗證平臺擴展版,引入高級形式化驗證技術的JasperGold Superlint和Clock Domain&nb......
楷登電子(美國 Cadence 公司) 今日宣布其數(shù)字、簽核與定制/模擬工具成功在三星電子公司7LPP和8LPP工藝技術上實現(xiàn)。較前代高階工藝節(jié)點FinFET技術,7LPP和8LPP工藝......
Siemens 業(yè)務部門 Mentor 今天宣布,已與三星電子合作推出各種適用于三星 8LPP 工藝技術的 Mentor 設計和驗證工具及流程。在......
接地無疑是系統(tǒng)設計中最為棘手的問題之一。盡管它的概念相對比較簡單,實施起來卻很復雜,遺憾的是,它沒有一個簡明扼要可以用詳細步驟描述的方法來保證取得良好效果,但如果在某些細節(jié)上處理不當,可能會導致令人頭痛的問題?! ?.....
2017年5月18日,中共中央政治局委員、國務院副總理、國家集成電路產業(yè)發(fā)展領導小組組長馬凱蒞臨北京華大九天軟件有限公司(“華大九天”),就國產EDA發(fā)展情況進行考察調研。國家發(fā)展改革委副主任胡祖才、工信部副部長陳肇......
近日,Cadence發(fā)布了首款面向汽車、監(jiān)控、無人機和移動市場的神經網絡DSP?IP,引起了業(yè)界的關注?! 嶋H上,多家公司正在推出或研制神經網絡IP、c/解決方案。Cadence的方案有何優(yōu)勢?Cadence公司T......
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