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6 月 1 日消息 在今日召開(kāi)的 2021 臺(tái)北國(guó)際電腦展(Computex 2021)上,AMD CEO 蘇姿豐發(fā)布了 3D Chiplet 架構(gòu),這項(xiàng)技術(shù)首先將應(yīng)用于實(shí)現(xiàn)“3D 垂直緩存”(3D Vertical C......
在英特爾2020年架構(gòu)日活動(dòng)即將結(jié)束的時(shí)候,英特爾花了幾分鐘時(shí)間討論它認(rèn)為某些產(chǎn)品的未來(lái)。英特爾客戶計(jì)算部門(mén)副總裁兼首席技術(shù)官Brijesh Tripathi提出了對(duì)2024年以上未來(lái)客戶端產(chǎn)品前景的展望。他表示,他們將......
3月2日消息,今天,英特爾、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、微軟公司、高通公司、三星和臺(tái)積電等公司宣布建立一個(gè)小芯片互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)UCIe?! CIe(Universal Chiplet Interc......
比昂芯科技于2022年1月完成近億元天使輪融資。繼此前完成投資的英諾天使、復(fù)星創(chuàng)富和臨港科創(chuàng),國(guó)內(nèi)知名集成電路領(lǐng)域投資機(jī)構(gòu)元禾璞華加入投資。公司由EDA和AI領(lǐng)域連續(xù)創(chuàng)業(yè)者領(lǐng)軍創(chuàng)辦,致力于打造新一代EDA平臺(tái)公司。本輪融......
雙方的共同客戶可采用新思科技面向英特爾工藝技術(shù)的領(lǐng)先EDA和IP解決方案,實(shí)現(xiàn)降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)并加速產(chǎn)品上市的目標(biāo)加利福尼亞州山景城2022年3月2日 /美通社/ --新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達(dá)克股票代碼......
3月2日消息,據(jù)外媒報(bào)道,由于監(jiān)管壓力加大和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手反對(duì),日本軟銀集團(tuán)計(jì)劃將英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Arm出售給芯片巨頭英偉達(dá)的交易最終以破裂告終,促使軟銀考慮讓Arm進(jìn)行首次公開(kāi)募股(IPO)。如今,軟銀面臨的壓力越來(lái)越大......
內(nèi)容提要● 面向企業(yè)客戶的行業(yè)領(lǐng)先解決方案為復(fù)雜電子系統(tǒng)提供端到端的協(xié)作開(kāi)發(fā)環(huán)境● 通過(guò)此次突破性的合作,雙方得以利用Cadence Allegro平臺(tái)和Dassault ......
Ansys宣布成為英特爾晶圓代工服務(wù)(Intel Foundry Services;IFS)加速計(jì)劃 – EDA聯(lián)盟(IFS Accelerator – EDA Alliance)的創(chuàng)始伙伴之一,將提供同級(jí)最佳的EDA工......
近日,芯華章科技正式宣布,CMOS毫米波雷達(dá)芯片開(kāi)發(fā)的領(lǐng)導(dǎo)者加特蘭微電子與芯華章達(dá)成合作,采用芯華章的高性能FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)產(chǎn)品-樺捷(HuaPro-P1),驗(yàn)證新一代復(fù)雜芯片的設(shè)計(jì)。借助芯華章的自主軟件工具鏈,加特......
1? ?2021年GPU IP市場(chǎng)回顧對(duì)于2021 年,盡管新冠肺炎疫情依然給全球經(jīng)濟(jì)帶來(lái)了影響,半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)鏈波動(dòng)也給產(chǎn)業(yè)和企業(yè)帶來(lái)了不確定因素,但是由于Imagination 堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展,同時(shí)不斷完善在中國(guó)等......
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