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11月17日,芯華章科技股份有限公司宣布朱洪辰(Joyee Zhu)于2021年11月2日加盟芯華章,出任芯華章科技驗證工程副總裁一職。他將專注為客戶項目需求,提供系統(tǒng)驗證領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)解決方案,并加速芯華章產(chǎn)品升級迭代......
2021年11月9日-10日,openEuler Summit 2021成功在北京國家會議中心舉辦。賽昉科技作為openEuler開源社區(qū)成員及本次峰會的支持單位,不僅與社區(qū)伙伴共同見證了大會上一系列的發(fā)布,并且積極參與......
近日在臺積電 2021 開放創(chuàng)新平臺?(OIP)生態(tài)系統(tǒng)論壇上,西門子數(shù)字化工業(yè)軟件公布了一系列與臺積電攜手交付的新產(chǎn)品認(rèn)證,雙方已在云上 IC 設(shè)計以及臺積電 3D 硅堆疊和先進(jìn)封裝技術(shù)系列——3DFabric? 方面......
我國芯片業(yè)迎來黃金發(fā)展期,業(yè)界在期盼彎道超車、換道超車,但這需要技術(shù)和技巧。2.5D、3D封裝是日趨流行的方法,但也隨之提升了設(shè)計難度。如何破解這個設(shè)計上的痛點??近日,Cadence發(fā)布了全新的設(shè)計工具——Integr......
雙方拓展戰(zhàn)略合作,提供全面的3D系統(tǒng)集成功能,支持在單一封裝中集成數(shù)千億個晶體管 新思科技3DIC Compiler是統(tǒng)一的多裸晶芯片設(shè)計實現(xiàn)平臺,無縫集成了基于臺積公司3DFabric技術(shù)的設(shè)計方法,提供完整......
上海芯思維信息科技有限公司(簡稱“芯思維”)今日宣布獲得德國萊茵TüV大中華區(qū)(簡稱“TüV萊茵”)針對其EDA邏輯仿真及故障仿真開發(fā)輔助驗證與故障注入測試工具SSIM,頒發(fā)的國內(nèi)首張EDA工具功能安全I(xiàn)SO 26262......
楷登電子(美國 Cadence 公司)近日宣布推出 Cadence? Tensilica? HiFi 1 DSP,該產(chǎn)品可為小型電池供電設(shè)備提供突破性的音頻/語音創(chuàng)新(如 TWS 耳塞、助聽器、藍(lán)牙耳機(jī)、智能手表和其它可......
致力于片上網(wǎng)絡(luò)(NoC)互連IP和IP部署軟件的系統(tǒng)級芯片(SoC)系統(tǒng)知識產(chǎn)權(quán)(IP)的領(lǐng)先供應(yīng)商Arteris IP今天宣布,其首次公開發(fā)行500萬股普通股的每股定價為14.00美元。在扣除承銷折扣和傭金以及發(fā)行費用......
楷登電子(美國 Cadence 公司)近日宣布與TSMC合作,加速 3D-IC 多芯片設(shè)計創(chuàng)新。作為合作的一部分,CadenceòIntegrity?3D-IC 平臺是業(yè)界首個用于 3D-IC設(shè)計規(guī)劃、實現(xiàn)和系統(tǒng)分析的統(tǒng)......
亞馬遜云科技宣布,恩智浦半導(dǎo)體公司(NXP Semiconductors N.V.)正式選擇亞馬遜云科技為首選云服務(wù)提供商,將絕大部分電子設(shè)計自動化(EDA)工作負(fù)載從本地數(shù)據(jù)中心遷移到亞馬遜云平臺。依托業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的云......
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