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人工智能和自動(dòng)駕駛等快速發(fā)展的應(yīng)用對(duì)下一代集成電路 (IC) 的性能提出了更高的要求,IC 設(shè)計(jì)規(guī)模正在以前所未有的速度增長(zhǎng),今天的IC設(shè)計(jì)已經(jīng)可以集成數(shù)十億個(gè)晶體管。對(duì)于 IC 工程團(tuán)隊(duì)而言, 大規(guī)模的IC 設(shè)計(jì)以及更......
要點(diǎn): 作為新思科技Fusion Platform的一部分,IC Compiler II憑借其行業(yè)領(lǐng)先的容量和吞吐量,加速實(shí)現(xiàn)了包含超過(guò)590億個(gè)晶體管的超大規(guī)模Colossus IPU新思科技RTL-to-G......
在南京“2020世界半導(dǎo)體大會(huì)”期間,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍分析了百年變局的機(jī)會(huì),指出2020年上半年世界集成電路的銷售增長(zhǎng)都來(lái)自中國(guó),過(guò)去一二十年來(lái)我們?cè)诼郎p少對(duì)國(guó)外的依賴。關(guān)于下一步發(fā)展,我......
2020年11月9日,EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章今日宣布完成近億元Pre-A+輪融資,由高瓴創(chuàng)投領(lǐng)投,中芯聚源和松禾資本參與投資,Pre-A輪投資人云暉資本和大數(shù)長(zhǎng)青繼續(xù)跟投,堅(jiān)定看好芯華章的長(zhǎng)......
近日,由南京集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心有限公司(簡(jiǎn)稱“EDA創(chuàng)新中心”)發(fā)起并設(shè)立的OpenEDA開源平臺(tái)正式上線,助力構(gòu)建國(guó)產(chǎn)EDA開放生態(tài)系統(tǒng)。該平臺(tái)首個(gè)項(xiàng)目——開源EDA基礎(chǔ)構(gòu)件OpenEDI也于同期正式發(fā)布,旨......
西門子日前簽署了對(duì)計(jì)算化學(xué)軟件公司 Culgi 的收購(gòu)協(xié)議。Culgi 此前專注于過(guò)程工業(yè)的多尺度仿真,加入西門子數(shù)字化工業(yè)軟件后,Culgi 的解決方案將進(jìn)一步增強(qiáng)西門子 Xcelerator? 的仿真能力,其量子和分......
作為經(jīng)投片驗(yàn)證的創(chuàng)新型?片上網(wǎng)絡(luò) (NoC) 互連?知識(shí)產(chǎn)權(quán) (IP) 產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商,Arteris IP 公司近日宣布 Bosch 將??Arteris FlexNoC 互連 IP 和配套的 Resilience ......
Mentor, a Siemens business 近日憑借其領(lǐng)先的 EDA 解決方案被臺(tái)積電(TSMC) 授予兩項(xiàng)2020年度OIP合作伙伴獎(jiǎng)。該獎(jiǎng)項(xiàng)面向 Mentor 等臺(tái)積電開放式創(chuàng)新平臺(tái) (OIP) 生態(tài)系統(tǒng)的......
重點(diǎn): 芯片和系統(tǒng)的復(fù)雜性日益增加,性能和可靠性要求不斷升級(jí),推動(dòng)著硅后分析、維護(hù)和優(yōu)化方面的需求不斷上升 新思科技的硅生命周期管理平臺(tái)(SLM)通過(guò)分析片上監(jiān)控器和傳感器數(shù)據(jù),形成閉環(huán),優(yōu)化硅片生命......
Mentor, a Siemens business 近日與 Arm? 深化合作,幫助集成電路 (IC) 設(shè)計(jì)人員優(yōu)化基于Arm設(shè)計(jì)的功能驗(yàn)證。通過(guò)此次合作,Arm的?設(shè)計(jì)評(píng)審計(jì)劃 (Design Reviews pro......
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