首頁 > 新聞中心 > EDA/PCB > 制程/工藝
Cadence設計系統(tǒng)公司與領先的ASIC和硅智產(SIP)無晶圓IC設計公司智原科技宣布智原已經(jīng)采用Cadence® VoltageStorm® 功率分析技術進行低功耗簽收,并支持智原的尖端低功耗設......
為了響應環(huán)保號召,Intel在65nm處理器制造中引入了低鉛封裝(Lead Reduced Package),約95%的含鉛焊錫被省去,以符合ROSH標準,新一代的45nm產品將會進一步降低鉛金屬含量,達到ROSH ......
2007年11月5日,意法半導體(ST)新封裝廠的奠基儀式在廣東省深圳市龍崗區(qū)舉行。作為世界最大的半導體制造商之一,意法半導體繼續(xù)加大在華投資對其全球產業(yè)布局有何重要意義?意法為何對深圳情有獨鐘?意法如何鞏固其在中國......
引 言 隨著IT技術的飛速發(fā)展,單片機應用系統(tǒng)幾乎覆蓋了社會生活的各個角落,從消費電子、通信網(wǎng)絡、工業(yè)控制、汽車到軍事等領域皆可覓其蹤影;而在硬件、軟件以及網(wǎng)絡技術日益成熟的今天,其應用形式正呈現(xiàn)多樣性和復雜性......
11月12日消息,據(jù)國外媒體報道,英特爾公司打算在周一推出最新一代處理器,公司將以精確的新工藝開展大規(guī)模生產,新一臺45納米制造工藝可將多達40%的晶體管放入芯片。 全球最大半導體制造商將開始銷售16款新微處理器......
是高速和高頻IC用封裝,也稱為陶瓷QFN或QFN-C(見QFN)。 25、LGA(landgridarray) 觸點陳列封裝。即在底......
據(jù)國外媒體報道,英特爾計劃于本周一推出新一代處理器。英特爾新型處理器采用了45納米生產工藝,晶體管數(shù)量比上一代產品增加了40%。與此同時,新型處理器還采用了新材料,以解決電泄漏的問題......
在SAW濾波器行業(yè),愛普科斯(EPCOS) 目前在開發(fā)新型多合一濾波器,旨在將更多濾波器功能集成在單一芯片和單一封裝中。作為世界第一家此類產品的制造......
日本電子機械工業(yè)會標準對DTCP的命名(見DTCP)。 16、FP(flatpackage) 扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP或......
7、CLCC(ceramicleadedchipcarrier) 帶引腳的陶瓷芯片載體,表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝的四個側面引出,呈丁字形。 ......
43.2%在閱讀
23.2%在互動