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1、BGA(ballgridarray) 球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI芯片,然后用模壓樹脂或灌......
2007年11月13日,美國高通公司宣布已使用基于TSMC45納米工藝技術(shù)制造的3G芯片完成首次呼叫。......
MIPS 科技宣布,高度集成的系統(tǒng)級芯片(SoC)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Sigma Designs (納斯達(dá)克交易代碼:SIGM),已獲得 MIPS32® 24K® 內(nèi)核系列授權(quán)。Sigma Desi......
當(dāng)業(yè)內(nèi)人士和用戶在為英特爾和AMD將芯片產(chǎn)業(yè)帶入多核時代而歡呼雀躍的時候,孰不知芯片產(chǎn)業(yè)和芯片產(chǎn)業(yè)的“圣經(jīng)”摩爾定律正在遭受芯片發(fā)展史上最嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)和考驗。 眾所周知,自1970年發(fā)明MOS工藝及1973年推出......
●行業(yè)格局。在國內(nèi)市場上,以飛思卡爾、英特爾為代表國際大型集成電路封裝測試企業(yè),無論在規(guī)模上還是在技術(shù)水平上都居于主導(dǎo)地位。由于資金和技術(shù)因素的限制,大部分內(nèi)資企業(yè)處于中低端領(lǐng)域,封裝形式仍主要停留在DIP、SOP和......
在新的系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計中,尤其是對便攜式設(shè)備而言,對整個系統(tǒng)功耗的優(yōu)化正變得與性能和面積優(yōu)化同樣重要。有些EDA工具具有門控時鐘、降壓、降頻和減少漏電電流等功能,有些芯片制造商能夠提供低功耗庫和工藝,所有這些......
11月6日上午,全球最大的半導(dǎo)體制造商之一意法半導(dǎo)體公司(簡稱ST)斥資近5億美元的新項目——意法半導(dǎo)體龍崗集成電路封裝測試項目在寶龍工業(yè)園正式奠基。據(jù)介紹,項目完工后,該芯片封裝測試廠將成為中國最大的芯片封裝測試生......
摘要:SOC已經(jīng)成為集成電路設(shè)計的主流。SOC測試變得越來越復(fù)雜,在設(shè)計時必須考慮DFT和DFM。本文以一SOC單芯片系統(tǒng)為例,在其設(shè)計、測試和可制造性等方面進(jìn)行研究,并詳細(xì)介紹了SOC測試解決方案及設(shè)計考慮。 關(guān)鍵詞:......
因iPOD/iPhone/PDA這類時尚新型PortableDevice產(chǎn)品的流行,帶動了消費者新的應(yīng)用需求,對USBAudio播放器平臺要求整合更多的功能與較佳音質(zhì)播放。針對這股對USBAudio播放器平臺產(chǎn)品開發(fā)......
SMD三極管(SOT-23封裝)的表示方法: 90111T 90122T  ......
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