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本刊訊 10月25日,英特爾斥資30億美元建造的一座12英寸芯片廠周四正式投產(chǎn),坐落于美國亞利桑那州錢德勒市的這家制造廠,是英特爾首座采用45納米工藝的大規(guī)模芯片制造廠。......
LSI 公司宣布使用其讀取信道技術(shù)的硬盤驅(qū)動器出貨量已超過10億,該里程碑進(jìn)一步加強(qiáng)了公司在硬盤驅(qū)動器SoC系統(tǒng)級芯片部件方面的技術(shù)領(lǐng)先地位。 LSI讀取信道技術(shù)源自AT&T,作為Bell實驗室通訊開拓......
將交流電源整流成為直流電流的二極管叫作整流二極管,它是面結(jié)合型的功率器件,因結(jié)電容大,故工作頻率低?! ⊥ǔ#琁F在1安以上的二極管采用金屬殼封裝,以利于散熱;IF在1安以下的采用全塑料封裝(見圖二)由于近代工藝技術(shù)......
美國國家儀器有限公司(NationalInstruments,簡稱NI)發(fā)布最新版本的視覺開發(fā)模塊,是一個用于圖像處理和機(jī)器視覺領(lǐng)域功能完整的函數(shù)庫,支持包括NILabVIEW、LabWindows/CVI、Micr......
富士通(Fujitsu)微電子(上海)有限公司近日宣布,富士通微電子將參加10月22-23日于臺北TICC舉辦的2007WiMAXForumTaipeiShowcase&Conference,并將在會上推出其......
FPGA最基本的應(yīng)用是橋接。隨著FPGA的門數(shù)不斷提高,雄心勃勃的FPGA巨頭們早已不滿足這些,他們向著信號處理、互聯(lián)性和高速運(yùn)算方向發(fā)展。未來,F(xiàn)PGA還有望與模擬和存儲器廠商合作,做出SIP(堆疊封裝)。 ......
凌力爾特公司(Linear Technology Corporation)推出采用 3mm x 3mm DFN 封裝的 2.2A、25V 降壓型開關(guān)穩(wěn)壓器 LT1938。該器件工作于 3.6V 至 25V 的 VIN......
2007年10月11日到12日,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會2007年年會在大連舉辦。在此次年會上行業(yè)人士達(dá)成共識,即在今年國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)整體增速放緩的情況下,我國IC設(shè)計業(yè)要積極應(yīng)對挑戰(zhàn),不僅要尋求新的增長點......
美國國家儀器有限公司(National Instruments,簡稱NI)發(fā)布了最新版本的視覺開發(fā)模塊,是一個用于圖像處理和機(jī)器視覺領(lǐng)域功能完整的函數(shù)庫,支持......
Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布推出 MCP4141/2、MCP4241/2、MCP4161/2及MCP4261/2......
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