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日前,德州儀器 (TI) 發(fā)布了45納米(nm)半導(dǎo)體制造工藝的細(xì)節(jié),該工藝采用濕法光刻技術(shù),可使每個(gè)硅片的芯片產(chǎn)出數(shù)量提高一倍,從而提高了工藝性能并降低了功耗。通過采用多......
日前,Intel宣布,他們采用最新的65納米工藝制造SRAM(靜態(tài)存儲(chǔ)器)取得了突破,他們成功的用65nm的工藝制造出了70Mbit的大容量靜態(tài)存儲(chǔ)器。 靜態(tài)存儲(chǔ)器(SRAM)主要用作高速的存儲(chǔ)設(shè)備,例如......
瑞薩科技布,開發(fā)出一種具有45 nm(納米)及以上工藝的微處理器和SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)器件、低成本制造能力的超高性能晶體管技術(shù)。新技術(shù)利用瑞薩開發(fā)的專有混合結(jié)構(gòu)(在2006年12月以前發(fā)布的一種先進(jìn)技術(shù))改善了......
Catalyst宣布其低壓差(LDO)穩(wěn)壓器產(chǎn)品線新增兩款產(chǎn)品。CAT6217和CAT6218是分別能提供150mA和300mA輸出電流的低壓差穩(wěn)壓器,厚度僅為1mm,采用小型5引腳SOT23封裝。 CAT6217......
全球第一大芯片代工制造商臺(tái)積電表示,公司的業(yè)務(wù)將進(jìn)一步擴(kuò)展,將向客戶提供測試和封裝服務(wù),目前臺(tái)積電已經(jīng)開始在新的測試和封裝團(tuán)隊(duì)招聘員工。 臺(tái)積電稱,未來我們將向客戶提......
摘要:本文討論了UCSP封裝的功率耗散能力和其相對(duì)于其他封裝是如何限制輸出功率的。關(guān)鍵詞:UCSP封裝;功率耗散 UCSP 封裝UCSP(晶片級(jí)封裝)是一種封裝技術(shù),它消除了傳統(tǒng)的密封集成電路(IC)的塑料封裝,直接將......
日前,VishayIntertechnology,Inc.(威世)宣布推出新型雙向異步(BiAs)單線路ESD保護(hù)二極管,該器件采用超小型SOD923封裝且具有極低的電容。憑借0.6毫米......
在我國集成電路設(shè)計(jì)、制造和封裝測試三大產(chǎn)業(yè)中,無論是從產(chǎn)業(yè)規(guī)模、銷售收入來看,還是就國內(nèi)封裝測試業(yè)近幾年的發(fā)展速度來說,封裝測試在我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中都有著舉足輕重的地位。封裝測試業(yè)......
模擬半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)導(dǎo)廠商 Intersil 公司宣布推出 ISL1539。ISL1539 是 Intersil 線路驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品系列的新增產(chǎn)品,具有低功耗、很......
瑞薩科技宣布開發(fā)出一種具有45 nm(納米)及以上工藝的微處理器和SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)器件低成本制造能力的超高性能晶體管技術(shù)。新技術(shù)利用瑞薩開發(fā)的專有混合結(jié)構(gòu)——公司在20......
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