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晶圓代工長期以來逾七成市場占有率系由臺灣地區(qū)晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電所把持,新加坡特許(Chartered Semiconductor)及中國大陸中芯國際是近年來后起之秀,但位于亞洲邊陲地帶的北亞俄羅斯、南亞印度......
東洋紡在“JPCAShow2007”(2007年5月30日~6月1日,東京有明國際會展中心)上,展出了線膨脹系數(shù)與硅芯片相同的聚酰亞胺薄膜“Zenomax”。 原來的聚酰亞胺薄膜的線膨脹系數(shù)為20~......
Avago Technologies(安華高科技)宣布推出新系列分立式紅外線發(fā)射器產(chǎn)品線,為設(shè)計工程師帶來特別面向各種廣泛工業(yè)和消費類應(yīng)用,例如家用電器、筆記本電腦、游戲機、停車計費器以及煙霧檢測器等設(shè)計,同時......
瑞薩科技公司(Renesas Technology Corp.)宣布,推出適用于下一代汽車導航系統(tǒng)等高性能汽車信息系統(tǒng)的SoC解決方案SuperH™*1系列SH7775。樣品交付將于2007年7月從日本開......
飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出7款全新MicroFET™產(chǎn)品,為面向30V 和20V以下低功耗應(yīng)用業(yè)界最廣泛的小外形尺寸器件系列增添新成員。這些MicroFET產(chǎn)......
茂達電子(Anpec)日前陸續(xù)推出APA2010、APA3002及APA3004等小尺寸、高效率D類音頻放大芯片。 APA2010輸出功率在電源為5伏特時,4歐姆喇叭為2.4W(THD+N10%),......
飛兆半導體推出7款全新MicroFET產(chǎn)品,為面向30V 和20V以下低功耗應(yīng)用業(yè)界最廣泛的小外形尺寸器件系列增添新成員。這些MicroFET產(chǎn)品在單一器件中結(jié)合飛兆半導體先進的PowerTrench®......
Linear推出采用纖巧 2.1mm x 2mm SC70 封裝的 12 位、10 位和 8 位數(shù)摸轉(zhuǎn)換器(DAC)系列......
臺芯片組廠威盛自2006年11月決定組織重整,并劃分CPU、MCE與System平臺3大事業(yè)群,在總經(jīng)理陳文琦帶頭下,整個威盛近2季度幾乎極力轉(zhuǎn)進UMPC市場,但在4月初未獲英特爾(Intel)芯片組授權(quán)合約話題涌現(xiàn)后,......
Synplicity 公司日前宣布推出其具有創(chuàng)新性的ASIC 與 ASSP 驗證解決方案Identify® Pro。采用 Synplicity ......
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