首頁 > 新聞中心 > EDA/PCB > 制程/工藝
1 SoC基本情況(1)什么是SoC 20世紀90年代中期,因使用ASIC實現(xiàn)芯片組受到啟發(fā),萌生應該將完整計算機所有不同的功能塊一次直接集成于一顆硅片上的想法。這種芯片,初始起名叫S......
當?shù)貢r間本周四,全球最大的計算機芯片制造商英特爾公司宣布,它在愛爾蘭建立的芯片制造工廠舉行了竣工典禮,新工廠將采......
2006全球第二大電腦展覽-第二十六屆Computex展覽已經(jīng)拉開帷幕。此次展覽上,在商用計算機部分,最為槍眼的莫過于Intel推出新一代的雙核心處理器,各大廠家份份展示出自己的雙核CPU計算機產(chǎn)品。 而......
在上個世紀80年代末,存儲器發(fā)展為閃存器件。Intel和東芝公司率先開發(fā)了閃存工藝技術,生產(chǎn)了這類新產(chǎn)品。在閃存器件之前,設計人員采用電可編程只讀存儲器(EPROM)或者電可擦除編程只讀存儲器(EEPROM),對數(shù)字信息......
摘要: 本文會介紹如何在兼容ARM V4指令集的32位RISC處理器(FA526)所構(gòu)建的SoC平臺上(即FIE8100),運用智原科技所提供的FA526-Linux開發(fā)包通過armboot裝載Linux操作系......
中國,北京——皇家飛利浦電子公司(NYSE: PHG, AEX: PHI)今天宣布在超薄無鉛封裝技術領域取得重大突破,推出針對邏輯和RF應用的兩款新封裝:MicroPakTMII和SOD88......
6月15日,中國半導體行業(yè)協(xié)會(CSIA)理事長俞忠鈺與世界半導體理事會(WSC)2006年輪值主席、美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)主席Brian Halla在北京簽署了《中國半導體行業(yè)協(xié)會加入世界半導體理事會備忘錄》......
據(jù)國外媒體報道,根據(jù)臺灣半導體行業(yè)協(xié)會最近公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù),今年一季度,臺灣地區(qū)半導體行業(yè)銷售收入同比增長了28%,顯示臺灣半導體行業(yè)還有很大的增長空間。 根據(jù)臺灣半導體行業(yè)協(xié)會公布的數(shù)據(jù),今年一季度(截至3月31日),臺......
近來各大媒體的評測都推出了來自AMD方面的AM2處理器與INTEL的Core 2 Duo對比測試,似乎AMD在新一代CPU的對決中已顯頹勢,但是,今天AMD做出了有力的回擊。 AMD今天發(fā)布了一款新型CPU插座,用......
模擬信號處理及功率管理解決方案供應商Zetex Semiconductors近日推出一款新型大功率迷你發(fā)光二極管 (LED) 驅(qū)動器 – ZXLD1350。 ZXLD1350的一個外置電阻器能夠準確設定輸出電流,從......
43.2%在閱讀
23.2%在互動