首頁(yè) > 新聞中心 > EDA/PCB > 制程/工藝
PSoC器件是面向消費(fèi)、工業(yè)、辦公自動(dòng)化、電信和汽車應(yīng)用中的大量嵌入式控制功能而開(kāi)發(fā)的高性能、現(xiàn)場(chǎng)可編程、混合信號(hào)陣列。以其硬件的可配置性和動(dòng)態(tài)重構(gòu)等特點(diǎn)，引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。Cypress MicroSystems ......
隨著下一代便攜式電子設(shè)備朝著更小尺寸的方向發(fā)展，許多制造商都針對(duì)其邏輯需求提出了高級(jí)封裝解決方案。盡管一些人指出，由于支持功能已經(jīng)包含在核心處理器中，可能不再需要了，但我們?nèi)匀恍枰壿嫻δ軄?lái)提供接口, 將數(shù)據(jù)傳輸?shù)较鄳?yīng)的......
Linear(凌特)公司推出的 LT3436是一款 3A、800kHz 的升壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器。該新品采用了散熱增強(qiáng)型16 引腳 TSSOP 封裝。其 3V 到 25V 的寬輸入電壓范圍能夠用單節(jié)鋰離子電池至固定 ......
Amkor Technology公司宣布，Oki已經(jīng)選擇由 Amkor 為其各種先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)備提供裝配和單一及堆疊式芯片CSP的測(cè)試服務(wù)。這些半導(dǎo)體設(shè)備包括微控制器、應(yīng)用產(chǎn)品專用數(shù)字音頻控制器，以及SoC ASIC等。......
摘 要：隨著VLSI工藝技術(shù)的發(fā)展，為了縮短開(kāi)發(fā)周期，提高設(shè)計(jì)的可預(yù)見(jiàn)性，SoC設(shè)計(jì)已經(jīng)成為迫切需求。本文將比較C++、VHDL和SystemC，說(shuō)明SystemC是一種非常好的系統(tǒng)描......
隨著如手機(jī)、PDA、MP3等大量便攜式電子設(shè)備需求猛增，此類電池供電產(chǎn)品電壓較低，同時(shí)內(nèi)部供電電壓又有多種,故需要一種即能低壓工作，又具有三端穩(wěn)壓器的使用便利的降壓器件。同時(shí)還要具備小的封裝體積，于是LDO被研發(fā)出來(lái)并大......
引言2003年SoC的收入達(dá)到了310億美元，隨著通信行業(yè)及個(gè)人電子設(shè)備市場(chǎng)的快速發(fā)展，這一數(shù)字有望在2008年再翻上一番。其主要應(yīng)用領(lǐng)域包括：數(shù)字蜂窩式移動(dòng)電話及基礎(chǔ)設(shè)施、存儲(chǔ)設(shè)備、視頻游戲機(jī)、消費(fèi)類顯示設(shè)備、圖形卡、......
有效倍增低電壓設(shè)計(jì)性能 十款采用64及80引腳封裝的全新PIC18F單片機(jī)， 配備32至128 KB閃存，工作電壓低至3V，性能高達(dá)40MHz 美國(guó)微芯科技公司近日推出全新系列高引腳數(shù)、高密度存儲(chǔ)器的PIC18......
功率元件小型化的競(jìng)賽在上個(gè)世紀(jì)九十年代初便開(kāi)始了。那時(shí)，人們對(duì)索尼公司的隨身聽(tīng)這類手持式消費(fèi)類產(chǎn)品的需求急速上升，為了滿足人們的需要以及改善產(chǎn)品性能，元器件制造商努力把器件做得更容易裝配，同時(shí)盡量減少功率封裝的尺寸。例如......
2005 年 4 月 21 日，北京訊 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款來(lái)自其 Burr-Brown 產(chǎn)品線、采用新型 4mm x 4mm DFN 封裝的高精度放大器 — OPA277。該產(chǎn)品擁有卓越的失調(diào)、......
43.2%在閱讀
23.2%在互動(dòng)
