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ADI公司推出的AD8324電纜線路驅動器,專為電纜調制解調器和機頂盒應用而設計。提供具有工業(yè)標準引腳排列的20引腳QSOP封裝和4mm......
飛利浦電子公司推出的多功能PicoGate邏輯半導體器件—74LVC1GX04晶體驅動器,專為晶體振蕩器應用系統(tǒng)而優(yōu)化。采用SOT363及SOT457 PicoGate兩種封裝形式,工作電壓在1.65V與5.5 V之間,......
美國國家半導體公司(NS)推出的一款 -48V的可帶電拔插控制器,采用小型的 MSOP-8 封裝,內(nèi)置 100 伏偏壓穩(wěn)壓器,設有有源電流控制環(huán)路、啟動和故障計時器、以及電壓不足/電壓過高保護功能。此外,該控制器還設有可......
摘 要:本文介紹了一種利用DDS技術實現(xiàn)的變頻電源。方法簡單可行,調試、維護都很方便,其波形的諧波含量低,頻率準確度高,并且能夠實現(xiàn)頻率連續(xù)可調。關鍵詞: DDS;變頻;單片機 引言......
IC器件的封裝不是一個在IC芯片和外部之間的透明連接,所有封裝都會影響IC的電性能。由于系統(tǒng)頻率和邊緣速率的增加,封裝影響變得更加重要。在兩種不同封裝中的同樣IC,具有兩種完全不同的性能特性。這些電性能以寄生器件的形式出......
無線手持設備、掌上電腦以及其他移動電子設備的增加導致了消費者對各種小外形、特征豐富產(chǎn)品的需要。為了滿足越來越小的器件同時具有更多功能的市場趨勢和移動設計要求,業(yè)界開發(fā)了芯片級封裝(CSP)形式的特定應用集成無源(ASIP......
使用多個復雜的總線已經(jīng)成為系統(tǒng)級芯片(SoC)器件的標準,這種總線結構的使用使測試工程師面臨處理多個時鐘域問題的挑戰(zhàn)。早期器件的測試中,工程師可以依賴某些自動化測試設備(ATE)的雙時域能力測試相對簡單的總線結構。目前測......
當今的設計師面對無數(shù)的挑戰(zhàn):一方面他們必須滿足高技術產(chǎn)品不斷擴展的特性需求,另一方面卻不得不受到無線和電池裝置的電源限制。沒有任何技術在這方面的要求比SoC的設計更為明顯,在這種設計中,高級工藝比從前復雜的多。然而,上述......
摘 要:本文介紹了一種SoC單片機控制的多功能數(shù)據(jù)采集卡,在輸入通道中增加程控濾波、程控增益放大器和多級陷波電路,采集卡的功能選擇和參數(shù)改變均由SoC單片機軟件控制。本文給出了關鍵部分......
摘 要:本文首先介紹了一個32位嵌入式稅控機專用系統(tǒng)芯片C3118的功能、結構和特點,然后分析了一個自動化程度很高的SoC設計平臺——C*SoC200,對該平臺的主要結構和功能進行了分......
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