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史上首次！中芯國(guó)際成全球第二大純晶圓代工廠，營(yíng)收僅次于臺(tái)積電
- IT之家 5 月 10 日消息，中芯國(guó)際昨日發(fā)布財(cái)報(bào)，2024 年 Q1 營(yíng)收 17.5 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 126.35 億元人民幣），去年同期 14.62 億美元，同比增長(zhǎng) 19.7%，環(huán)比增長(zhǎng) 4.3%。IT之家查詢發(fā)現(xiàn)，這是中芯國(guó)際季度營(yíng)收首次超越聯(lián)電與格芯兩家芯片大廠，根據(jù)這兩家發(fā)布的財(cái)報(bào)，其一季度營(yíng)收分別為 17.1 億美元和 15.49 億美元，均低于中芯國(guó)際。這也意味著，中芯國(guó)際暫時(shí)成為僅次于臺(tái)積電的全球第二大純晶圓代工廠。臺(tái)積電 2024 年一季度營(yíng)收 5926.44
- 關(guān)鍵字： 中芯國(guó)際 EDA 晶圓代工
約152億元！EDA大廠出售SIG軟件業(yè)務(wù)
- 5月6日，EDA及半導(dǎo)體IP大廠新思科技（Synopsys）宣布已與Clearlake Capital和Francisco Partners領(lǐng)導(dǎo)的私募股權(quán)財(cái)團(tuán)達(dá)成最終協(xié)議，代表股權(quán)公司出售其軟件完整性業(yè)務(wù)（SIG部門），交易價(jià)值21億美元（約151.61億元人民幣）。該交易已獲得 Synopsys 董事會(huì)一致批準(zhǔn)，目前預(yù)計(jì)將于2024年下半年完成，但須滿足慣例成交條件，包括獲得所需的監(jiān)管批準(zhǔn)。交易完成后，該業(yè)務(wù)將成為一家新的獨(dú)立應(yīng)用安全測(cè)試軟件提供商。而現(xiàn)有的SIG管理團(tuán)隊(duì)預(yù)計(jì)將領(lǐng)導(dǎo)這家新的獨(dú)立私營(yíng)公司。
- 關(guān)鍵字： EDA SIG軟件 新思科技
美國(guó)的壓力未能減緩中國(guó)半導(dǎo)體的崛起：韓國(guó)感受到了壓力
- 盡管美國(guó)一直在努力限制中國(guó)的技術(shù)進(jìn)步，但來(lái)自韓國(guó)的報(bào)道表明一個(gè)令人擔(dān)憂的現(xiàn)實(shí)：中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在迅速趕上，對(duì)韓國(guó)在中國(guó)市場(chǎng)的主導(dǎo)地位構(gòu)成了重大挑戰(zhàn)。與最初的預(yù)期相反，美國(guó)的壓力并沒(méi)有顯著削弱中國(guó)的工業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。事實(shí)上，中國(guó)不僅在智能手機(jī)和顯示器領(lǐng)域鞏固了自己的地位，而且在關(guān)鍵的半導(dǎo)體行業(yè)也取得了顯著進(jìn)展，與韓國(guó)的發(fā)展步伐相媲美。這在中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)上是顯而易見(jiàn)的，國(guó)內(nèi)品牌如今已明顯領(lǐng)先于三星等韓國(guó)巨頭。數(shù)據(jù)顯示，三星在折疊手機(jī)市場(chǎng)的市場(chǎng)份額在2024年第一季度跌至僅有5.9%，與去年的11%相比顯著下降，
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 EDA 三星 華為
多芯片設(shè)計(jì)將復(fù)雜性推向極限
- 繼續(xù)采用先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行持續(xù)縮小，將需要整個(gè)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的改變。
- 關(guān)鍵字： EDA
電路設(shè)計(jì)，常用的軟件有哪些？
- 1、前言硬件電路的設(shè)計(jì)主要分為3個(gè)部分1、原理圖設(shè)計(jì)2、PCB設(shè)計(jì)3、物料清單(BOM)表制作原理圖設(shè)計(jì)就是將項(xiàng)目功能需求，轉(zhuǎn)化為電路原理圖，做成實(shí)際的樣品。PCB設(shè)計(jì)就是將原理圖轉(zhuǎn)化成PCB，并完成布局走線。完成了PCB布局布線后，將所需的元器件列出，并制作BOM清單，方便貼片或插件用。一般的小公司，以上部分要求硬件工程師一個(gè)人完成，大公司分的很細(xì)，原理圖是一個(gè)人做，PCB又是另一個(gè)人做。電路設(shè)計(jì)軟件有很多，市面上用的比較多的有Altium designer，PADS和cadence三款軟件。下面咱們分
- 關(guān)鍵字： 電路設(shè)計(jì) 軟件 EDA
全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額在2023年微降至1,063億美元
- 今日，代表全球電子設(shè)計(jì)和制造供應(yīng)鏈的行業(yè)協(xié)會(huì)SEMI發(fā)布了2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的最新報(bào)告，顯示全球半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷售額在去年略有下降，達(dá)到1,063億美元，較上一年的創(chuàng)紀(jì)錄水平1,076億美元有所降低。報(bào)告指出，中國(guó)、韓國(guó)和臺(tái)灣是2023年芯片設(shè)備支出的前三大地區(qū)，共占全球設(shè)備市場(chǎng)的72%。中國(guó)依然是最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，去年投資規(guī)模達(dá)到366億美元，同比增長(zhǎng)29%。然而，韓國(guó)作為第二大設(shè)備市場(chǎng)，因需求疲軟和存儲(chǔ)器市場(chǎng)庫(kù)存調(diào)整，設(shè)備支出下降了7%，降至199億美元。另外，臺(tái)灣的設(shè)備銷售額在連續(xù)四
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 市場(chǎng) EDA
芯片的功耗問(wèn)題不斷提升
- 更多的數(shù)據(jù)需要更快的處理速度，這導(dǎo)致了一系列問(wèn)題。
- 關(guān)鍵字： EDA
貝克微公布2023年度全年業(yè)績(jī)
- ●? ?收入上升31.6%?毛利率超55%●? ?積極鞏固「EDA+IP+設(shè)計(jì)」核心競(jìng)爭(zhēng)力●? ?持續(xù)聚焦高端工業(yè)級(jí)模擬IC圖案晶圓業(yè)務(wù)蘇州貝克微電子股份有限公司（「貝克微」或「公司」）公布截至2023年12月31日止年度之全年業(yè)績(jī)，收入為人民幣4.64億元，同比增長(zhǎng)31.6%，年度利潤(rùn)首次超人民幣1億元，毛利率超55% 。2023年集成電路行業(yè)進(jìn)入到「總量平穩(wěn)，結(jié)構(gòu)優(yōu)化」的發(fā)展階段，中國(guó)進(jìn)口替代趨勢(shì)明顯。得益于工業(yè)類新產(chǎn)品的推出與新能
- 關(guān)鍵字： 貝克微 EDA
美國(guó)主要公司2023年在中國(guó)大陸的營(yíng)收情況
- 芯思想研究院（ChipInsights）對(duì)美國(guó)19家主要半導(dǎo)體公司（13家芯片公司、3家EDA公司、3家設(shè)備公司）營(yíng)收進(jìn)行了梳理和分析，現(xiàn)將有關(guān)情況整理如下。美國(guó)13家主要芯片公司2023財(cái)年整體營(yíng)收為2854億美元，與2022財(cái)年2850億美元基本持平。13家主要芯片公司中，有9家公司的營(yíng)收出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)，美光營(yíng)收下滑50%，威訊下滑23%，高通下滑19%，英特爾營(yíng)收下滑14%；2023財(cái)年?duì)I收與2022財(cái)年基本持平，得益于英偉達(dá)，2023財(cái)年英偉達(dá)受益AI芯片的出貨，營(yíng)收暴增126%，突破600億美元大關(guān)
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EDA領(lǐng)域又一收購(gòu)案完成
- 當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月20日，EDA及半導(dǎo)體IP大廠新思科技（Synopsys）宣布已完成對(duì)Intrinsic ID的收購(gòu)。該交易的條款對(duì)新思科技的財(cái)務(wù)狀況并不重要，因此尚未披露。Intrinsic ID 是用于片上系統(tǒng) (SoC) 設(shè)計(jì)的物理不可克隆功能 (PUF) IP的領(lǐng)先供應(yīng)商。新思科技表示，此次收購(gòu)將經(jīng)過(guò)生產(chǎn)驗(yàn)證的PUF IP 添加到Synopsys廣泛使用的半導(dǎo)體IP產(chǎn)品組合中，使全球SoC設(shè)計(jì)人員能夠利用每個(gè)硅芯片固有的獨(dú)特特性在芯片上生成唯一標(biāo)識(shí)符，從而保護(hù)其SoC。此次收購(gòu)還增加了Intrinsi
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新思科技攜手英偉達(dá)：基于加速計(jì)算、生成式AI和Omniverse釋放下一代EDA潛能
- 摘要：? 新思科技攜手英偉達(dá)，將其領(lǐng)先的AI驅(qū)動(dòng)型電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）全套技術(shù)棧部署于英偉達(dá)GH200 Grace Hopper超級(jí)芯片平臺(tái)。這一合作將在集成電路設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、仿真及制造各環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)最高15倍的效能提升；? 將 Synopsys.ai 的芯片設(shè)計(jì)生成式AI技術(shù)與英偉達(dá) AI 企業(yè)級(jí)軟件平臺(tái)進(jìn)行整合，平臺(tái)中包含英偉達(dá)微服務(wù)，并且利用英偉達(dá)的加速計(jì)算架構(gòu)；? 新思科技結(jié)合英偉達(dá)Omniverse 擴(kuò)展其汽車虛擬原型解決方案
- 關(guān)鍵字： 新思科技 英偉達(dá) 生成式AI Omniverse EDA
EDA領(lǐng)域又出現(xiàn)一件收購(gòu)案
- 近年EDA企業(yè)Cadence的收購(gòu)動(dòng)作頻頻，去年該公司剛宣布收購(gòu)英國(guó)EDA公司Pulsic以及Intrinsix公司，擴(kuò)展其產(chǎn)品組合，今年開(kāi)始，該公司的收購(gòu)步伐仍未停。當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月5日，Cadence宣布，已達(dá)成收購(gòu)BETA CAE Systems International AG（BETA CAE）的最終協(xié)議。根據(jù)最終協(xié)議條款，Cadence將為此次交易支付約12.4億美元，其中60%以現(xiàn)金支付，40%通過(guò)向現(xiàn)有BETA CAE股東發(fā)行Cadence普通股支付。結(jié)合此次交易，Cadence預(yù)計(jì)將
- 關(guān)鍵字： EDA 收購(gòu)案 Cadence
新思科技與英特爾深化合作，以新思科技IP和經(jīng)Intel 18A工藝認(rèn)證的EDA流程加速先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)
- 摘要： 新思科技數(shù)字和模擬EDA流程經(jīng)過(guò)認(rèn)證和優(yōu)化，針對(duì)Intel 18A工藝實(shí)現(xiàn)功耗、性能和面積目標(biāo)； 新思科技廣泛的高質(zhì)量 IP組合降低集成風(fēng)險(xiǎn)并加快產(chǎn)品上市時(shí)間，為采用Intel 18A 工藝的開(kāi)發(fā)者提供了競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)； 新思科技 3DIC Compiler提供了覆蓋架構(gòu)探索到簽收的統(tǒng)一平臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)采用Intel 18A和 EMIB技術(shù)的多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)。加利福尼亞州桑尼維爾，2024年3月4日 – 新思科技（Synopsys, I
- 關(guān)鍵字： 新思科技 英特爾 Intel 18A EDA 芯片設(shè)計(jì)
英特爾重塑代工業(yè)務(wù)：按期推進(jìn) 4 年 5 個(gè)節(jié)點(diǎn)計(jì)劃、公布 Intel 14A 路線圖、2030 要成第二大代工廠
- IT之家 2 月 22 日消息，英特爾于北京時(shí)間今天凌晨 0 點(diǎn) 30 分舉辦了 IFS Direct Connect 2024，在宣布 IFS 更名為 Intel Foundry 之外，還公布了未來(lái)十年的工藝路線圖，尤其提及了 1.4nm 的 Intel 14A 工藝。英特爾在本次活動(dòng)中宣布了大量的動(dòng)態(tài)信息，IT之家梳理匯總?cè)缦拢簣D源：IntelIFS 更名為 Intel Foundry英特爾首席執(zhí)行官帕特?基辛格（Pat Gelsinger）在本次活動(dòng)中，宣布 Intel Foundry S
- 關(guān)鍵字： 英特爾 EDA 工藝
EDA行業(yè)營(yíng)收，逆風(fēng)創(chuàng)歷史
- 市值決定價(jià)值，未上市的不在討論范圍之內(nèi)。
- 關(guān)鍵字： EDA
eda介紹
EDA技術(shù)的概念
EDA技術(shù)是在電子CAD技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)，是指以計(jì)算機(jī)為工作平臺(tái)，融合了應(yīng)用電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、信息處理及智能化技術(shù)的最新成果，進(jìn)行電子產(chǎn)品的自動(dòng)設(shè)計(jì)。
利用EDA工具，電子設(shè)計(jì)師可以從概念、算法、協(xié)議等開(kāi)始設(shè)計(jì)電子系統(tǒng)，大量工作可以通過(guò)計(jì)算機(jī)完成，并可以將電子產(chǎn)品從電路設(shè)計(jì)、性能分析到設(shè)計(jì)出IC版圖或PCB版圖的整個(gè)過(guò)程的計(jì)算機(jī)上自動(dòng)處理完成。
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